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积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔，用“芯”取得新突破
 评论 ⋅  2024-06-14 10:46
北大团队研发超低动态电阻氮化镓高压器件，耐压能力大于6500V
北超低动态电阻氮化镓高压器件耐压6500V
 评论 ⋅  2024-01-11 11:17
中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测
 评论 ⋅  2023-03-28 17:16
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
简述高压 SiC MOSFET 研究现状与展望
 评论 ⋅  2023-02-02 17:49
简述兆巴高压下的金刚石NV中心光探磁共振
 评论 ⋅  2022-10-20 19:18
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
高压大功率碳化硅电力电子器件研制进展
 评论 ⋅  2021-08-27 14:46
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