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极紫外光刻新技术问世 能大幅提高能源效率并降低半导体制造成本
 评论 ⋅  2024-08-02 08:56
技术进展|突破性研究：GaN-on-Diamond键合界面热阻显著降低
 评论 ⋅  2024-05-06 13:57
日本初创公司开发功率半导体生产新材料 成本降低75%
 评论 ⋅  2024-03-06 13:19
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本
 评论 ⋅  2021-07-21 10:27
碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC助力降低5G基站成本
碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC5G基站
 评论 ⋅  2020-06-15 11:32
中芯国际12nm工艺已开始试产：功耗降低20%、性能提升10%
中芯国际12nm工艺
 评论 ⋅  2020-05-20 08:31
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