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至芯半导体取得
重大
突破,推出高光效UV器件
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得
重大
突破
808nm高功率半导体激光芯片取得
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全球首颗!我国芯片领域取得
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突破!
芯片,存算一体,忆阻器,人工智能,自动驾驶,光刻胶
嘉善复旦研究院与复旦大学科研团队在低传导损耗功率器件方面取得
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进展
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进展!中国团队成功实现12英寸二维半导体晶圆批量制备技术
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得
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西安交大王宏兴教授团队在单晶金刚石衬底技术产业化上取得
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南京大学科研团队在下一代光电芯片制造领域获
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突破!
厦门大学康俊勇教授团队与乾照光电合作在提升绿光LED效率方面获
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我国研究者开发AlNO新型缓冲层,提升绿光LED效率方面获
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能效有望突破1000倍,华中科大科研团队新型存储芯片取得
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进展
我国半导体激光隐形晶圆切割技术
重大
突破:100nm 提升至 50nm
半导体激光
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SiC领域20年来的
重大
技术突破,京都大学将品质提高约10倍
中国电科高能离子注入机研制获
重大
突破 系芯片制造核心装备
中国电科
高能
离子注入机
研制
芯片
制造
核心装备
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