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从三种充电方式，解锁不同功率电动汽车充电桩设计方案全攻略
 评论 ⋅  2024-10-12 10:32
北理工团队在扩展光源光能量分布调控的自由曲面光学设计方法上取得新进展
 评论 ⋅  2024-10-12 10:17
利用SiC模块进行电动压缩机设计要点
 评论 ⋅  2024-10-09 10:37
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-05-13 11:50
本源科仪国产量子芯片设计工业软件Q-EDA完成第四次技术迭代
 评论 ⋅  2023-10-24 16:32
全球首颗！中国团队推出AI全自动设计CPU！
 评论 ⋅  2023-07-04 10:42
山东大学陶绪堂教授团队提出一种新型氧化物X射线探测材料的设计思路
 评论 ⋅  2023-04-12 17:06
简述金刚石在 GaN 功率放大器热设计中的应用
 评论 ⋅  2023-03-27 11:28
中国科大在电源管理芯片设计领域取得新进展
 评论 ⋅  2023-03-22 17:20
东大科研团队3篇论文入选第70届“芯片设计国际奥林匹克会议”（ISSCC）
 评论 ⋅  2023-03-10 16:09
简述功率MOSFET电流额定值和热设计
 评论 ⋅  2022-11-22 17:40
简述使用不同类型GaN FET 设计提高系统设计功率密度
 评论 ⋅  2022-10-10 17:51
金刚石在GaN功率放大器热设计中的应用
 评论 ⋅  2022-09-06 19:28
WOLFSPEED：​使用碳化硅进行双向车载充电机设计
 评论 ⋅  2022-09-05 19:30
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2022-08-26 14:20
Wolfspeed ：高功率应用的可扩展性设计
 评论 ⋅  2022-07-25 09:44
大型电动汽车中电机控制器IGBT模块驱动电路的设计思路简述
 评论 ⋅  2022-07-05 17:32
技术分享 | GaN器件驱动及简化栅极驱动设计的方法
 评论 ⋅  2022-06-22 18:08
SiC MOS产品驱动设计之寄生导通问题分析与设计建议
 评论 ⋅  2022-06-16 11:03
​Wolfspeed：先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:19
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
25 kW SiC直流快充设计指南之PFC仿真
 评论 ⋅  2022-05-24 16:50
兰大团队自主研发设计我国首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
 评论 ⋅  2022-05-20 17:45
25 kW SiC直流快充设计指南(第四部分)：DC-DC级的设计考虑因素和仿真
 评论 ⋅  2022-05-11 11:07
设计基于SiC的电动汽车直流快速充电机
 评论 ⋅  2022-05-09 08:58
Vicor 在2022底特律国际汽车设计工程展（WCX） 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案
 评论 ⋅  2022-04-02 13:47
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-03-18 10:44
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
碳化硅如何能够提升开关电源设计？
 评论 ⋅  2021-03-26 13:06
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