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江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案
 评论 ⋅  2021-05-11 17:24
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展
 评论 ⋅  2021-05-11 17:12
索尼将使用台积电6nm工艺PS5芯片，2022 年推出新品
 评论 ⋅  2021-05-10 15:26
IBM宣布造出世界首个2nm芯片
 评论 ⋅  2021-05-07 09:23
DPU芯片新物种，开启第三大算力支柱的狂野想象
 评论 ⋅  2021-04-30 14:07
复旦大学田朋飞课题组首次利用micro-LED集成芯片实现水下双工无线光通信和水下充电集成系统构建
复旦大学田朋飞课题组micro-LED水下双工无线光通信水下充电集成系统构建
 评论 ⋅  2021-04-28 15:17
工程院院士吴汉明：中国芯片投资远没有过热，本土可控55nm芯片制造比纯进口7nm更有意义
工程院院士吴汉明中国芯片投资本土可控55nm芯片7nm
 评论 ⋅  2021-04-26 17:03
龙芯发布自主指令系统架构LoongArch，未来联盟成员可免费共享
龙芯自主指令系统架构LoongArch联盟免费共享
 评论 ⋅  2021-04-19 21:49
联发科5G旗舰芯片将改用4纳米制程生产
 评论 ⋅  2021-04-19 10:35
小鹏汽车正自研芯片，中美两地同步进行
 评论 ⋅  2021-04-07 11:55
英国Arm推出新一代芯片架构Arm v9！面向人工智能等应用
 评论 ⋅  2021-04-07 11:54
DPU芯片或将成为算力经济下的重要支柱
 评论 ⋅  2021-04-06 09:53
华中科大通过热电冷却器上的芯片对大功率LED进行主动热管理
 评论 ⋅  2021-03-30 11:06
尺寸小于10微米的红光Micro LED芯片问世！
 评论 ⋅  2021-03-25 10:24
硅材料在半导体和芯片晶圆中的重要地位
 评论 ⋅  2021-03-24 11:23
阿里、百度等之后，又一科技公司要自研芯片？
 评论 ⋅  2021-03-18 10:31
如何选择真正有效的加密芯片？
 评论 ⋅  2021-03-03 10:46
中国主导国际团队研发新型可编程光量子芯片
 评论 ⋅  2021-03-02 16:43
国产半导体传来好消息，“国家队”正式出手，中国芯正加速前行
 评论 ⋅  2021-03-01 15:27
全球最小NB-IoT芯片亮相MWC2021！智联安科技自主研发“芯”实力
 评论 ⋅  2021-02-25 13:41
中国科大研制出新型隔离电源芯片
 评论 ⋅  2021-02-23 11:37
比亚迪启动碳中和规划研究！推出高性能碳化硅芯片
 评论 ⋅  2021-02-19 09:46
新纪录！7.67Gbps全球最快！联发科发布二代5G基带芯片，支持毫米波
 评论 ⋅  2021-02-05 14:24
Intel傲腾有对手了 SK海力士在相变存储芯片上获得突破
 评论 ⋅  2021-02-05 14:03
美的“造芯”大进展 在重庆成立一家半导体公司
 评论 ⋅  2021-02-04 17:36
冲击1亿出货量！小米、苹果带火的GaN快充芯片产业链，哪些公司在快速崛起
 评论 ⋅  2021-02-03 10:28
新能源汽车 IGBT 芯片技术综述
 评论 ⋅  2021-01-28 17:29
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
 评论 ⋅  2021-01-28 10:27
汽车芯片缺货情况何时解决？怎么解决？
 评论 ⋅  2021-01-27 09:59
特斯拉与三星合作开发5nm自动驾驶芯片
 评论 ⋅  2021-01-26 17:14
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