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又2项，华为再公开芯片相关专利
 评论 ⋅  2022-05-09 15:30
中国科大实现硅基量子芯片中自旋轨道耦合强度的高效调控
 评论 ⋅  2022-05-05 12:49
清华团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用
 评论 ⋅  2022-04-29 17:25
应用在智能照明领域的环境光传感芯片
 评论 ⋅  2022-04-27 11:09
能效有望突破1000倍，华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展
 评论 ⋅  2022-04-22 12:06
首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世
 评论 ⋅  2022-04-12 09:08
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线
 评论 ⋅  2022-04-06 10:47
英伟达前副总裁花18个月，在中国造出了12nm全功能GPU芯片
 评论 ⋅  2022-04-02 13:34
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
 评论 ⋅  2022-04-01 11:33
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
 评论 ⋅  2022-04-01 11:32
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子技术应用
 评论 ⋅  2022-03-29 10:57
国产车规级芯片发展现状、问题及建议
 评论 ⋅  2022-03-24 16:58
向单芯片的GaN器件进军
 评论 ⋅  2022-03-22 10:04
芯片上的突破！清华制成世界上栅极长度最小晶体管
 评论 ⋅  2022-03-21 16:16
南科大潘权团队在高速通信芯片设计领域取得系列新成果
 评论 ⋅  2022-03-18 10:44
澜起科技：整个DDR5相关芯片价值量高于DDR4，DDR5第二子代芯片正在研发
 评论 ⋅  2022-03-08 10:41
中电科二所研制出山西省首片碳化硅芯片
 评论 ⋅  2022-02-28 11:01
SK海力士开发出下一代智能内存芯片技术PIM
 评论 ⋅  2022-02-16 10:37
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
 评论 ⋅  2021-12-24 15:16
浙大发布两款超导量子芯片 关键指标实现新突破
 评论 ⋅  2021-12-23 19:55
芯片工艺独立自主取得进展，中芯国际或以40nm为华为生产芯片
 评论 ⋅  2021-07-27 11:27
紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-21 11:01
三安光电发明设环绕式挡板结构 有效提高LED芯片发光亮度
 评论 ⋅  2021-07-14 11:39
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-25 09:32
应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
 评论 ⋅  2021-06-18 10:12
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展
 评论 ⋅  2021-06-16 09:52
三星推 8nm 射频芯片制程 抢攻 5G 领域
 评论 ⋅  2021-06-15 10:08
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案
 评论 ⋅  2021-05-11 17:24
中国科大在微波谐振腔探测半导体量子芯片上取得重要进展
 评论 ⋅  2021-05-11 17:12
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