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1万伏！我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
 评论 ⋅  2024-11-05 09:24
英飞凌推出全球最薄硅功率晶圆，突破技术极限并提高能效
 评论 ⋅  2024-10-30 19:37
至芯半导体取得重大突破，推出高光效UV器件
 评论 ⋅  2024-10-16 09:08
我国在太阳能电池领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-10-15 18:09
电子科大国家工程技术研究中心在二维单相多铁方向取得重大突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:30
北京大学电子学院陈景标研究团队在原子钟领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:25
Nature | 康奈尔大学：光电功能器件最新突破
 评论 ⋅  2024-10-11 16:32
九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得突破性进展
 评论 ⋅  2024-10-08 08:53
中国科大在仿生光电神经感知器件领域取得新突破
 评论 ⋅  2024-09-12 20:58
我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
 评论 ⋅  2024-09-03 16:46
国内高校实现Micro LED技术突破，涉及深紫外、光通讯
 评论 ⋅  2024-08-13 16:24
我国科学家实现材料突破，可用于开发低功耗芯片
 评论 ⋅  2024-08-09 10:22
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
 评论 ⋅  2024-08-08 08:58
晶钻科技同质外延单晶金刚石新突破
 评论 ⋅  2024-08-06 11:26
西电在逻辑运算器件领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-08-06 09:47
积塔半导体BCD复合高压隔离器平台开发团队：积沙成塔，用“芯”取得新突破
 评论 ⋅  2024-06-14 10:46
中国科学家在半导体领域获突破 登上《自然》杂志
 评论 ⋅  2024-06-12 11:42
Nano Lett.∣高效载流子倍增实现紫外光电探测器EQE突破
 评论 ⋅  2024-06-07 13:58
808nm高功率半导体激光芯片取得重大突破
 评论 ⋅  2024-06-03 11:25
我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
技术进展|突破性研究：GaN-on-Diamond键合界面热阻显著降低
 评论 ⋅  2024-05-06 13:57
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
浙大科研团队新发现或突破电动汽车锂电池“快充和低温”瓶颈
 评论 ⋅  2024-03-01 10:44
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
中科院物理所陈小龙团队：晶圆级立方碳化硅单晶生长取得突破
中国科学院物理研究所陈小龙异质籽晶同质籽晶生长
 评论 ⋅  2024-01-15 13:26
全球首颗！我国芯片领域取得重大突破！
芯片，存算一体，忆阻器，人工智能，自动驾驶，光刻胶
 评论 ⋅  2023-12-15 11:08
北理工团队在室温运行中波红外探测器研究方面取得突破性进展
 评论 ⋅  2023-11-10 11:56
清华发布新Nature，实现光电融合新突破！
 评论 ⋅  2023-11-01 10:48
我国芯片领域实现新突破 算力提升三千余倍
 评论 ⋅  2023-10-31 16:44
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-23 20:21
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