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中国电科55所高性能高可靠碳化硅MOSFET 技术及应用通过技术鉴定
 评论 ⋅  2023-05-23 17:44
成果上新！8英寸导电型碳化硅研制获得成功
 评论 ⋅  2023-05-15 18:05
科友6/8英寸碳化硅规模化生产取得重大技术突破
 评论 ⋅  2023-05-12 17:05
详解碳化硅晶片的磨抛工艺方案
 评论 ⋅  2023-04-28 10:25
简述激光在碳化硅半导体晶圆制程中的应用
 评论 ⋅  2023-04-17 16:48
打破国外垄断 武汉先进院有机硅材料制备技术取得突破
 评论 ⋅  2023-04-11 07:55
简述碳化硅衬底制备的重点与难点
 评论 ⋅  2023-04-10 14:05
中国科大首次实现基于碳化硅中硅空位色心的高压原位磁探测
 评论 ⋅  2023-03-28 17:16
国际首次！科研团队在基于碳化硅硅空位色心的高压原位磁探测研究方面取得突破
 评论 ⋅  2023-03-24 13:35
国内首家！厦门大学实现8英寸碳化硅外延生长
 评论 ⋅  2023-03-17 12:43
台湾中山大学突破6英寸碳化硅晶体生长！
 评论 ⋅  2023-03-08 10:00
简述SiC碳化硅单晶的生长原理
 评论 ⋅  2023-03-03 10:48
简述碳化硅功率器件封装的三个关键技术
 评论 ⋅  2023-02-28 14:13
俄亥俄州立大学的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能力
 评论 ⋅  2023-01-03 15:21
上海微系统所在碳化硅异质集成材料与光子器件领域取得进展
 评论 ⋅  2022-12-30 15:25
浅谈碳化硅寿命中的挑战
 评论 ⋅  2022-12-22 15:09
硅基氮化镓Micro-LED，实现高速可见光通信信号探测
 评论 ⋅  2022-12-19 18:47
苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件
 评论 ⋅  2022-12-14 10:27
东风汽车碳化硅功率模块将于2023年实现量产
 评论 ⋅  2022-12-13 15:17
SiC工艺之质子注入缺陷抑制技术解决碳化硅层错难题
 评论 ⋅  2022-12-12 15:24
复旦大学研究团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
 评论 ⋅  2022-12-12 11:08
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
简述碳化硅SIC器件在工业应用中的重要作用
 评论 ⋅  2022-11-23 15:18
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
碳化硅单晶薄膜制备技术及集成光子应用技术进展
 评论 ⋅  2022-11-02 15:16
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
碳化硅单晶衬底加工技术现状及发展趋势综述
 评论 ⋅  2022-10-10 15:59
南京大学余林蔚教授课题组实现面向GAA-FET的10 nm特征尺寸超细晶硅纳米线可靠生长集成
 评论 ⋅  2022-09-13 13:31
WOLFSPEED：​使用碳化硅进行双向车载充电机设计
 评论 ⋅  2022-09-05 19:30
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