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厦门大学宽禁带半导体研究组实现WS₂/HOPG 摩尔超晶格的直接合成
 评论 ⋅  2022-07-20 17:03
上海交大电院周健军教授课题组在模数转换器芯片研究中取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-15 14:42
西安交大云峰教授团队在超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-07-13 10:25
加州大学伯克利分校研究人员开发出一种新型半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-05 13:59
复旦大学卢红亮课题组在柔性氧化镓光电探测器方面取得重要研究进展 实现超灵敏的深紫外光探测率
 评论 ⋅  2022-06-30 15:52
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
英特尔研究院最新研究在多波长集成光学领域取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-29 12:01
我国研究者开发AlNO新型缓冲层，提升绿光LED效率方面获重大进展
 评论 ⋅  2022-06-29 08:35
广东省科学院半导体研究所新型显示团队在微器件巨量组装和集成领域重要研究进展
 评论 ⋅  2022-06-17 10:58
厦门大学课题组在超高响应度日盲光电探测纸研究重要进展
 评论 ⋅  2022-06-16 10:51
多层MoS2外延晶圆推动二维半导体器件应用的研究进展
 评论 ⋅  2022-06-13 10:18
超结 IGBT 最新研究进展
 评论 ⋅  2022-06-10 14:28
中科院上海光机所在单频589nm光纤激光器研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-06-08 12:37
上海交大材料学院郭益平教授课题组在柔性压电传感器的研究中取得新进展
 评论 ⋅  2022-06-01 08:58
研究实现44GHz超高频SAW谐振器 刷新目前工作频率纪录
 评论 ⋅  2022-05-30 09:41
北大张青课题组在硒化铟材料静水压荧光调控及近红外激光研究方面取得进展
 评论 ⋅  2022-05-30 09:38
中科院上海微系统所在Nature Electronics报道晶圆级范德华接触阵列研究重要进展
 评论 ⋅  2022-05-26 11:33
GaN 封装技术研究进展
 评论 ⋅  2022-05-25 16:32
半导体材料研究新途径？“下一代奇迹材料”石墨炔首创成功
 评论 ⋅  2022-05-25 14:55
北京大学材料科学与工程学院张青课题组近红外激光研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-23 11:35
量子点合成及其光电功能薄膜研究进展
 评论 ⋅  2022-05-16 14:25
紫外增强图像传感器的研究进展
 评论 ⋅  2022-05-13 16:21
固体所在二维材料光电探测器研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-05-07 09:10
中科院物理所在8英寸碳化硅单晶研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-26 14:13
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-24 09:56
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-22 13:48
中科院长春光机所梁静秋团队在红光Micro-LED光电特性研究获进展
 评论 ⋅  2022-04-21 11:20
中科院半导体所在氮化物材料生长界面研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-21 07:53
北京大学沈波、许福军团队在高Al组分AlGaN的高效p型掺杂研究中获重要进展
 评论 ⋅  2022-04-20 09:27
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-04-15 09:08
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