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江苏通用半导体成功实现剥离出130um厚度超薄SiC晶圆片
 评论 ⋅  2024-07-12 17:36
江苏科大亨芯发布全球首款调顶25G全集成芯片方案
 评论 ⋅  2021-05-11 17:24
致力于6英寸碳化硅衬底研发，江苏超芯星完成天使轮投资
6英寸碳化硅衬底研发苏超芯星天使轮投资
 评论 ⋅  2020-03-16 10:13
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