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北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利,显著
提升
器件的光输出功率
科学家研发出新型散热材料超薄金刚石膜 可将电动汽车充电速度
提升
五倍
中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利 可
提升
光模块性能
厦大曹阳教授团队在单原子层六方氮化硼用于
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析氧反应性能研究方面取得进展
我国芯片领域实现新突破 算力
提升
三千余倍
Chiplet成半导体性能
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重要路径
厦门大学康俊勇教授团队与乾照光电合作在
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绿光LED效率方面获重大进展
我国研究者开发AlNO新型缓冲层,
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绿光LED效率方面获重大进展
中科院苏州纳米所赵志刚团队Analytical Chemistry:量子点尺寸调控实现半导体SERS基底性能
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和无机小分子检测
郭浩中教授、刘新科研究团队在Micro-LED背光模组研究中获得新进展,均匀度性能
提升
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均匀度
提升
32% Micro-LED背光模组最新技术进展
我国半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破:100nm
提升
至 50nm
半导体激光
隐形晶圆
切割技术
重大突破
100nm
50nm
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能
提升
南京大学
电子科学
工程学院
华为
研制
智能表面
新架构
5G网络
性能提升
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术,可
提升
效能降低成本
碳化硅如何能够
提升
开关电源设计?
深度!如何从材料层面
提升
碳化硅功率器件技术可靠性?
中芯国际12nm工艺已开始试产:功耗降低20%、性能
提升
10%
中芯国际
12nm
工艺
TCL集团拟更名,变身科技公司会
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