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Verizon与三星、康宁合作实验室内5G毫米波解决方案
 评论 ⋅  2020-09-18 16:29
北京大学教授沈波：AlGaN基深紫外发光材料和器件技术进展
 评论 ⋅  2020-09-18 11:14
中科院院长白春礼：在光刻机、高端芯片等方面，集结精锐力量组织系统攻关
中科院院长白春礼光刻机高端芯片系统攻关
 评论 ⋅  2020-09-17 08:40
SiC领域20年来的重大技术突破，京都大学将品质提高约10倍
 评论 ⋅  2020-09-11 17:22
台积电或将在2022年上半年使用其5纳米EUV工艺制造英特尔CPU
 评论 ⋅  2020-09-11 17:17
山东有研8寸单晶硅片拉制成功
 评论 ⋅  2020-09-03 15:51
英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片
 评论 ⋅  2020-09-02 17:41
“芯”基建-9：费米能级：世界是平的？
 评论 ⋅  2020-08-16 09:14
我国将在第十四个“五年计划”里协助开发7nm工艺（2021-2025）
 评论 ⋅  2020-08-13 16:12
海特高新：海威华芯已完成包括砷化镓、氮化镓、碳化硅等在内的6大类工艺产品的研发
海特高新海威华芯砷化镓氮化镓碳化硅6大类工艺产品研发
 评论 ⋅  2020-08-11 08:27
从MOCVD会议角度浅谈半导体芯片仿真技术的重要性
 评论 ⋅  2020-08-10 11:20
IGBT行业专题报告：国产龙头突围，进口替代进行时
 评论 ⋅  2020-07-31 15:30
InGaN μLED外部量子效率改进最新研究成果 有望消除高性能μLED发展瓶颈
 评论 ⋅  2020-07-27 14:59
看完这篇漫画，我才真正了解半导体传感器！
漫半导体传感器
 评论 ⋅  2020-07-17 09:20
湖南大学与中国电科48所开展战略合作 共同推进半导体产业快速发展
湖南大学中国电科48所半导体产业
 评论 ⋅  2020-07-17 09:15
长春光机所等研制出高灵敏度钙钛矿单晶-石墨烯复合垂直结构光电探测器
长春光机所高灵敏度钙钛矿单晶石墨烯复合垂直结构光电探测器
 评论 ⋅  2020-07-08 09:43
氮化镓挑起半导体界的大梁，进入倒计时？
 评论 ⋅  2020-07-03 16:04
5G版iPhone会采用哪种技术？ 目前依旧说法不一
 评论 ⋅  2020-07-01 14:52
环球晶携手国立交大，开发碳化硅等半导体材料技术
环球晶国立交大碳化硅半导体材料技术
 评论 ⋅  2020-06-28 13:51
中国电科高能离子注入机研制获重大突破 系芯片制造核心装备
中国电科高能离子注入机研制芯片制造核心装备
 评论 ⋅  2020-06-28 09:31
苹果公布超薄触摸显示技术专利：可直接减少显示屏层的结构
苹果超薄触摸显示技术专利显示屏层
 评论 ⋅  2020-06-28 08:59
军民融合+进口替代正当时——世界领先的GaAs和GaN混合集成微波功率放大器量产
 评论 ⋅  2020-06-24 16:25
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”：可应对大型方形基板且解像力达1.0微米
佳能半导体光刻机FPA-8000iW大型方形基板解像力1.0微米
 评论 ⋅  2020-06-24 07:04
科研人员制备出具有宽谱带白光发射的非铅钙钛矿胶体纳米晶
制备宽谱带白光发射非铅钙钛矿胶体纳米晶
 评论 ⋅  2020-06-24 07:03
周期倍增锁模光纤激光器研究获进展
周期倍增锁模光纤激光器研究
 评论 ⋅  2020-06-24 07:02
苹果5Ｗ充电头确定将走入历史，GaN快充即将取而代之？
 评论 ⋅  2020-06-22 16:43
大口径无曲翘！日本开发出有助于节能的氮化镓单晶基板量产法
大口径无曲翘日本氮化镓单晶基板量产法
 评论 ⋅  2020-06-16 14:09
碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC助力降低5G基站成本
碳化硅基氮化镓GaN-on-SiC5G基站
 评论 ⋅  2020-06-15 11:32
至少节约30%的功耗，碳基芯片或将让中国半导体实现“弯道超车”
碳基芯片中国半导体弯道超车
 评论 ⋅  2020-06-10 09:57
射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现
 评论 ⋅  2020-06-08 13:47
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