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意法半导体首批8英寸碳化硅晶圆问世，SiC热度高涨！
 评论 ⋅  2021-07-28 10:29
芯片工艺独立自主取得进展，中芯国际或以40nm为华为生产芯片
 评论 ⋅  2021-07-27 11:27
国际首次！上海光机所这一重要研究成果登上Nature封面
上海光机所研究成果Nature封面
 评论 ⋅  2021-07-26 15:06
紫光股份称16nm路由芯片已投片：7nm研发中
 评论 ⋅  2021-07-21 11:01
IME 发布 4 层半导体层 3D 堆叠技术，可提升效能降低成本
 评论 ⋅  2021-07-21 10:27
三安光电发明设环绕式挡板结构 有效提高LED芯片发光亮度
 评论 ⋅  2021-07-14 11:39
中国智慧：30多年材料科技新突破 把阳光搬进房间
 评论 ⋅  2021-07-13 11:09
碳化硅色心自旋操控研究获重要进展 为基于碳化硅的量子器件提供发展新方向
 评论 ⋅  2021-07-12 14:59
直降7万！特斯拉Model Y 要借SiC玩极致性价比？
 评论 ⋅  2021-07-12 10:23
中电科200mm抛光设备已进入中芯国际、华虹宏力、台积电、联电等国内大线
 评论 ⋅  2021-07-09 11:36
结顶！浙江省集成电路创新平台建设迎新进展
 评论 ⋅  2021-06-30 13:24
力拼台积电，三星宣布3纳米GAA成功流片
 评论 ⋅  2021-06-30 13:22
中国工程院院士邬贺铨：推进5G建设不是一蹴而就，行业应用还有痛点和误区
中国工程院院士邬贺铨5G建设
 评论 ⋅  2021-06-25 10:53
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
爱立信与沃尔沃实现自动驾驶汽车跨境5G无缝连接
 评论 ⋅  2021-06-25 09:49
英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔院士封装研究系统JohannaSwan
 评论 ⋅  2021-06-25 09:36
傲科引进硅光团队，宣战400G/800G光电芯片市场
 评论 ⋅  2021-06-25 09:32
无线充电技术将何去何从？
 评论 ⋅  2021-06-25 09:29
采用台积电4nm？曝联发科4nm处理器已在路上
 评论 ⋅  2021-06-24 09:00
王阳元院士：关键的、核心的集成电路可以成就一个新兴企业乃至一个产业
王阳元院士集成电路摩尔定律光刻技术半导体材料
 评论 ⋅  2021-06-22 16:42
中国汽车工业协会师建华：新能源汽车成本最大的是电池，电池企业溢价权很强！！
 评论 ⋅  2021-06-22 15:08
应用材料芯片布线技术取得突破 逻辑微缩可进入3nm及以下技术节点
 评论 ⋅  2021-06-18 10:12
【前沿技术】郭浩中教授团队导入ALD技术，助力UVC LED突破技术难题
 评论 ⋅  2021-06-17 20:20
中国科大在光量子芯片领域取得重要进展
 评论 ⋅  2021-06-16 09:52
三星推 8nm 射频芯片制程 抢攻 5G 领域
 评论 ⋅  2021-06-15 10:08
ASML第2代EUV光刻机开发传瓶颈，神队友救援力拼原时程问世
 评论 ⋅  2021-06-11 10:35
中科院：上海光机所计算光刻技术研究取得进展
 评论 ⋅  2021-06-11 10:30
北理工在无线充电微型超级电容器方面取得进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:34
南科大陈锐课题组在钙钛矿材料的结构自修复及稳定激光输出取得研究进展
 评论 ⋅  2021-06-01 16:28
国内多家晶圆厂KrF光刻胶供应紧张，部分产线面临断供危机
 评论 ⋅  2021-05-27 10:12
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