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清华团队阐释层状半导体芯片新材料的横向结电子器件应用
 评论 ⋅  2022-04-29 17:25
山海半导体推出国际先进水平32位超高分辨率ADC
 评论 ⋅  2022-04-28 09:53
牛津大学研发出特殊蓝宝石光纤传感器，破解了长达20年的技术瓶颈
 评论 ⋅  2022-04-27 11:12
应用在智能照明领域的环境光传感芯片
 评论 ⋅  2022-04-27 11:09
中科院物理所在8英寸碳化硅单晶研究取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-26 14:13
金刚石MOSFET器件最新成果！在(111)金刚石衬底上成功制备高性能C-Si MOSFET器件
 评论 ⋅  2022-04-25 10:43
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-24 09:56
苏州大学揭建胜教授团队提出有机半导体单晶薄膜制备新方法，迁移率变异系数仅9.8%
 评论 ⋅  2022-04-24 08:28
总投资近3000亿？传世界先进拟建首座12英寸
 评论 ⋅  2022-04-22 13:49
南科大深港微电子学院在宽禁带半导体器件领域取得系列研究进展
 评论 ⋅  2022-04-22 13:48
能效有望突破1000倍，华中科大科研团队新型存储芯片取得重大进展
 评论 ⋅  2022-04-22 12:06
高温工作垂直腔面发射半导体激光器现状与未来
 评论 ⋅  2022-04-22 12:03
中科院长春光机所梁静秋团队在红光Micro-LED光电特性研究获进展
 评论 ⋅  2022-04-21 11:20
中科院半导体所在氮化物材料生长界面研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-21 07:53
中科院半导体所赵德刚团队研制出室温连续功率2W的GaN基大功率紫外激光器
 评论 ⋅  2022-04-20 09:58
北京大学沈波、许福军团队在高Al组分AlGaN的高效p型掺杂研究中获重要进展
 评论 ⋅  2022-04-20 09:27
Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封装大幅缩减尺寸，提高功率密度
 评论 ⋅  2022-04-19 09:29
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得系列进展
 评论 ⋅  2022-04-15 09:08
SiC模块开启电机驱动器更高功率密度
 评论 ⋅  2022-04-13 16:20
研究人员在5G通信和量子信息处理的高频率下发现拓扑现象
 评论 ⋅  2022-04-13 09:56
首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世
 评论 ⋅  2022-04-12 09:08
中国半导体功率器件 TOP10
 评论 ⋅  2022-04-11 16:42
SiC MOSFET 高温栅氧可靠性研究
 评论 ⋅  2022-04-08 15:24
IGBT模块驱动技术综述
 评论 ⋅  2022-04-07 16:56
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线
 评论 ⋅  2022-04-06 10:47
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展
 评论 ⋅  2022-04-06 10:06
工信部：南理工在水系锂离子电池研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-02 14:13
Vicor 在2022底特律国际汽车设计工程展（WCX） 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案
 评论 ⋅  2022-04-02 13:47
英伟达前副总裁花18个月，在中国造出了12nm全功能GPU芯片
 评论 ⋅  2022-04-02 13:34
中科院物理所孟庆波团队在CsPbI3全无机钙钛矿太阳能电池取得新进展
 评论 ⋅  2022-04-02 11:42
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