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中国科学院微电子所在Chiplet热仿真工具研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-02-25 11:38
中国科大杨树教授和龙世兵教授课题组在垂直型GaN功率晶体管研究方向取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-20 15:09
北京大学王剑威、龚旗煌课题组在连续变量光量子芯片领域取得重大突破
 评论 ⋅  2025-02-20 14:47
香港科技大学陈敬教授课题组发布多项氮化镓、碳化硅的最新研究进展
 评论 ⋅  2025-02-18 10:32
黄维院士团队在柔性聚合物发光二极管应变稳定性方面取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-17 14:40
南开大学研发光学焦平面阵列堆叠芯片，实现毫米波高速成像
 评论 ⋅  2025-02-17 10:23
KAUST实现千伏级蓝宝石衬底AlN肖特基二极管
 评论 ⋅  2025-02-17 09:10
武汉大学联合中科大iGaN实验室与工信部电子五所在GaN基HEMTs的沟道温度监测研究领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-02-14 14:46
北大杨学林、沈波团队在氮化镓外延材料中位错的原子级攀移动力学研究上取得重要进展
 评论 ⋅  2025-02-07 08:44
我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
 评论 ⋅  2025-02-05 10:42
中科院理化所&吉大&中科大Nature Nano.：用于超高分辨率micro-LED显示器的远程外延晶体钙钛矿
 评论 ⋅  2025-01-23 14:22
Nature Review EE：第三代半导体和电力电子是实现碳中和的关键路径
 评论 ⋅  2025-01-23 08:30
中国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功 通过太空验证
 评论 ⋅  2025-01-22 10:39
中国太空科技新突破！首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功并验证
 评论 ⋅  2025-01-22 09:36
KAUST AM论文：Ga2O3 晶相异质结
 评论 ⋅  2025-01-22 08:18
电子科技大学朱慧慧、刘奥教授在Nature Protocols上发表新型半导体薄膜电子器件研究成果
 评论 ⋅  2025-01-20 09:32
南科大深港微电子学院于洪宇、王中锐、汪青研究团队在LiNbO3压电声表面波相移器领域取得新进展
 评论 ⋅  2025-01-20 09:31
北京工业大学郭伟玲课题组联合闽都创新实验室、福州大学孙捷课题组：局域表面等离子体增强纳米柱Micro-LED发光
 评论 ⋅  2025-01-20 09:18
红光对干眼症的干预与治疗概述
 评论 ⋅  2025-01-17 09:35
西安电子科技大学保宏教授团队在《Advanced Materials》上发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 17:08
从安森美几款最新品发布看电源技术的绿色变革路线图
 评论 ⋅  2025-01-15 15:29
西安电子科技大学集成电路学部科研团队在《Advanced Materials》发表科研成果
 评论 ⋅  2025-01-15 09:56
核能安全所在超宽禁带材料半导体辐射探测器研制方面取得新进展
 评论 ⋅  2025-01-14 08:20
台积电亚利桑那州工厂已开始生产4nm芯片
 评论 ⋅  2025-01-13 17:26
西安电子科技大学苏杰副教授以共同第一作者在Science发表研究成果
 评论 ⋅  2025-01-13 08:53
美国实验室研发新型激光技术，有望大幅提升芯片制造效率
 评论 ⋅  2025-01-07 10:31
复旦大学微电子学院超宽带高速电路取得多项成果
 评论 ⋅  2025-01-03 15:52
南京邮电大学研究团队在用于低功率光通信的GaN/CuI异质结构紫外光伏探测器取得进展
 评论 ⋅  2025-01-02 12:06
半导体所在基于氧化镓的日盲紫外偏振光探测器方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-12-30 15:35
中南钻石联合中国电科第十三研究所在金刚石NV色心领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-12-26 17:54
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