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应用
高温工作垂直腔面发射半导体激光器现状与未来
中科院长春光机所梁静秋团队在红光Micro-LED光电特性研究获进展
中科院半导体所在氮化物材料生长界面研究方面取得新进展
中科院半导体所赵德刚团队研制出室温连续功率2W的GaN基大功率紫外激光器
北京大学沈波、许福军团队在高Al组分AlGaN的高效p型掺杂研究中获重要进展
Wolfspeed:新型SBD和MOSFET封装大幅缩减尺寸,提高功率密度
北大材料学院刘磊课题组在六方氮化硼材料的制备及其同位素效应研究中取得系列进展
SiC模块开启电机驱动器更高功率密度
研究人员在5G通信和量子信息处理的高频率下发现拓扑现象
首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世
中国半导体功率器件 TOP10
SiC MOSFET 高温栅氧可靠性研究
IGBT模块驱动
技术
综述
6英寸晶圆高功率半导体激光芯片量产线
中科院化学所在印刷制备单一取向有机半导体单晶阵列方面取得进展
工信部:南理工在水系锂离子电池研究方面取得新进展
Vicor 在2022底特律国际汽车设计工程展(WCX) 上为 xEV 呈现最高功率密度的汽车解决方案
英伟达前副总裁花18个月,在中国造出了12nm全功能GPU芯片
中科院物理所孟庆波团队在CsPbI3全无机钙钛矿太阳能电池取得新进展
中科院物理所陆凌团队研制出了性能指标具佳的拓扑腔面发射激光器
北理工团队在构筑高效三元有机太阳能电池方面取得进展
清华大学集成电路学院任天令团队在柔性声学器件领域取得重要进展
壁仞科技首款通用GPU芯片BR100系列一次点亮成功
北京大学黄如院士团队在“存内计算AI芯片”领域取得重要研究成果
天津大学李立强教授课题组:有机晶体管新进展—实现五年长寿命
CEVA凭借SensPro Sensor Hub DSP协助客户有效实现传感器融合
国产首台自主研发的8LP双天车系统SORTER在终端客户成功通过认证
中科大首次实现芯片集成冷原子磁光阱系统 推动量子
技术
应用
芯瞳半导体有效确定GPU任务复杂度
日本团队合作开发出高品质第三代100mm氧化镓外延片
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