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首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
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首个极大规模全异步电路芯片流片试生产成功
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半导体激光隐形晶圆切割技术重大突破:100nm 提升至 50nm
半导体激光
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切割技术
重大突破
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科学家研发出全柔性织物显示系统
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将在第十四个“五年计划”里协助开发7nm工艺(2021-2025)
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