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厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
我国半导体量子计算芯片封装技术进入全新阶段
 评论 ⋅  2023-08-14 10:13
简述先进封装Chiplet的优缺点
 评论 ⋅  2023-06-30 23:08
简述碳化硅功率器件封装的三个关键技术
 评论 ⋅  2023-02-28 14:13
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
IFWS 2022前瞻：LED芯片、封装与光通信技术
 评论 ⋅  2022-10-19 09:58
简述碳化硅功率器件封装关键技术
 评论 ⋅  2022-10-14 17:34
高压碳化硅器件封装国内外研究进展
 评论 ⋅  2022-10-13 14:32
解析电子封装陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-09-20 17:10
简述晶圆级多层堆叠封装技术
 评论 ⋅  2022-09-14 15:46
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2022-08-26 14:20
微电子封装技术HIC、MCM 及 SIP的特点与相互关系
 评论 ⋅  2022-07-19 13:36
高压大功率芯片封装的散热研究与仿真分析
 评论 ⋅  2022-06-29 17:02
GaN 封装技术研究进展
 评论 ⋅  2022-05-25 16:32
SiC功率模块封装技术及展望
 评论 ⋅  2022-05-06 17:05
Wolfspeed：新型SBD和MOSFET封装大幅缩减尺寸，提高功率密度
 评论 ⋅  2022-04-19 09:29
复旦大学袁泽兴：基于玻璃封装高稳定钙钛矿纳米晶色转换材料的高速水下无线光通信
 评论 ⋅  2021-12-27 14:37
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
英特尔院士Johanna Swan：极致的异构集成是半导体封装未来趋势
英特尔院士封装研究系统JohannaSwan
 评论 ⋅  2021-06-25 09:36
GaN 解决方案：小型封装应对大型雷达挑战
GaN解决方案小型封装大型雷达
 评论 ⋅  2021-04-19 08:34
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