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世界首例!西湖
大学
发现具有本征相干性的光阴极量子材料
西安邮电
大学
重点实验室成功制备高耐压性能半导体材料
台湾中山
大学
突破6英寸碳化硅晶体生长!
北京
大学
在氧化物半导体器件方向取得系列重要进展
华中科技
大学
又一篇Science
清华
大学
研究组在低维半金属半导体接触研究中取得进展
东南
大学
两项研究成果发表于电子器件领域顶会IEDM
俄亥俄州立
大学
的碳化硅MOSFET可靠性研究之短路能力
清华
大学
研究团队合作利用激光加工氮化硼实现大规模高性能量子光源
武汉
大学
袁超研究员:热反射表征技术在宽禁带半导体材料和器件领域的应用进展
复旦
大学
微电子学院朱颢研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
复旦
大学
研究团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
GAA 晶体管继任者?复旦
大学
团队公布CFET新进展!
湖南
大学
半导体学院在二维半导体超薄介电层集成技术研究取得重要进展
武汉
大学
课题组在宽禁带半导体热表征领域发表综述文章
厦门
大学
宽禁带半导体研究组在半导体能谷调控方面取得重要进展
复旦
大学
研究团队实现低功耗负量子电容场效应晶体管器件
华中科技
大学
研究团队发表电动汽车电机驱动系统零转矩充电复用技术的研究成果
厦门
大学
&西北工业
大学
Adv. Sci.: 19.6%效率!高效稳定1D/3D钙钛矿光伏组件
日本东京
大学
开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
暨南
大学
研究团队钙钛矿室内光伏组件转换效率超过36%
西安交通
大学
研究团队超宽禁带半导体材料研究领域取得重要进展
中山
大学
研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
东南
大学
牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
山东
大学
成功研制高质量4英寸氧化镓晶体
合肥工业
大学
在可重定义微波无源器件研究领域取得新进展
深圳
大学
刘新科研究员团队研发出自支撑GaN衬底上的高性能常关型PGaN栅极HEMT
山东
大学
与南砂晶圆团队实现了高质量8英寸导电型4H-SiC单晶和衬底制备
山东大学
晶体材料
4HSiC
衬底
8英寸
东南
大学
牵头起草《分立GaN HEMT功率器件动态电阻评估》技术报告征求意见
南京
大学
科研团队在下一代光电芯片制造领域获重大突破!
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