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大连理工大学学生团队攻克新型电力系统抗扰动能力弱难题
 评论 ⋅  2024-11-08 11:15
厦门大学与三安光电关于大功率激光器寿命研究取得新进展
 评论 ⋅  2024-11-04 21:53
东南大学，Nature Electronics！
 评论 ⋅  2024-11-01 18:43
电子科技大学团队在SCIENCE CHINA Information Sciences上发表研究成果
 评论 ⋅  2024-10-23 14:04
北京大学电子学院陈景标研究团队在原子钟领域取得重要突破
 评论 ⋅  2024-10-14 09:25
Nature | 康奈尔大学：光电功能器件最新突破
 评论 ⋅  2024-10-11 16:32
北京大学深圳研究生院在高性能低维柔性电子集成方向取得重要进展
 评论 ⋅  2024-10-08 09:01
北京大学王新强教授团队：推动高功率UVC-LED晶圆进入低成本4英寸时代！
 评论 ⋅  2024-09-12 20:45
厦门大学研究团队在金刚石热输运研究取得重要进展
 评论 ⋅  2024-09-02 17:24
北京大学在GaN功率器件可靠性与集成技术方面取得系列进展
 评论 ⋅  2024-07-12 22:09
西安电子科技大学攻克 1200V 以上增强型氮化镓电力电子芯片量产技术
 评论 ⋅  2024-07-11 17:31
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
名古屋大学天野浩团队Nature发文：氮化镓 的2D-Mg掺杂现象
 评论 ⋅  2024-06-11 09:54
复旦大学芯片院在高速低EMI功率集成电路设计领域取得重要进展
 评论 ⋅  2024-05-13 11:50
北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利，显著提升器件的光输出功率
 评论 ⋅  2024-04-08 19:10
厦门大学康俊勇教授团队：人工智能无损表征技术，助力SiC晶体生长
 评论 ⋅  2024-03-29 10:53
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利，实现电流密度的增加
 评论 ⋅  2024-03-26 18:37
厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
丰田合成、大阪大学等 成功制备6吋GaN衬底
 评论 ⋅  2024-03-11 16:54
山东大学郝晓涛团队在有机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-05 14:05
复旦大学微电子学院三篇高水平成果亮相ISSCC 2024
 评论 ⋅  2024-03-04 15:34
复旦大学微电子学院器件工艺团队研发基于全无机钙钛矿的多功能集成光子器件
 评论 ⋅  2024-02-21 09:45
香港科技大学开发高效结合III-V与硅的新集成技术 有助革新数据通信
 评论 ⋅  2024-02-21 09:35
新进展│深圳大学刘新科课题组取得基于2D-on-GaN垂直异质集成的高性能宽光谱探测器研究新成果
宽禁带与二维材料,能带工程，光电探测器,深圳大学,垂直异质集成
 评论 ⋅  2024-02-01 11:30
昆明理工大学在溶液法生长高纯3C-SiC晶体研究方面取得进展
 评论 ⋅  2024-01-26 17:37
器件新突破！香港科技大学教授陈敬团队成功研制一种融合氮化镓和碳化硅二者优点的实验晶体管！
 评论 ⋅  2024-01-19 13:12
新进展！西安交通大学实现2英寸单晶金刚石异质外延自支撑衬底量产
金刚石半导体MPCVD异质外延2英寸量产
 评论 ⋅  2024-01-05 11:40
山东大学彭燕、徐现刚团队在面向大功率高效散热GaN器件用金刚石-碳化硅复合衬底的进展
金刚石SiCGaN衬底
 评论 ⋅  2024-01-04 09:28
厦门大学林楷强教授团队在二维半导体材料的激子研究方面取得新进展
 评论 ⋅  2024-01-03 15:32
北京大学申请半导体器件结构专利
 评论 ⋅  2023-12-27 16:53
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