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苏州纳米所孙钱团队研制出国际首支1200V的硅衬底GaN基纵向功率器件
 评论 ⋅  2022-12-14 10:27
复旦大学研究团队合作发明晶圆级硅基二维互补叠层晶体管
 评论 ⋅  2022-12-12 11:08
上海微系统所在硅基碳化硅异质集成XOI材料领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-12-09 16:54
电动车直流充电基础设施如何实现快速充电？
 评论 ⋅  2022-12-05 14:25
中科院物理所在集成有亚波长光栅的台面型InGaAs基短波红外偏振探测器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-29 09:29
河工大张紫辉团队在GaN基Micro-LED方面获得新进展
 评论 ⋅  2022-11-28 17:13
基于垂直架构的新型二维半导体/铁电多值存储器取得进展
 评论 ⋅  2022-11-25 14:00
长平时代发布用于车载电子的900V硅基氮化镓外延片
 评论 ⋅  2022-11-17 14:13
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
基于SiC的电动汽车用纯电驱动单元研究
 评论 ⋅  2022-11-15 10:29
上海交大吴泳澎教授课题组在6G基础研究领域取得重要进展
 评论 ⋅  2022-11-03 15:21
基于范德华异质结构的电荷采样光电探测器
 评论 ⋅  2022-10-18 17:34
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-17 15:53
清华团队基于二维面内异质结首次同步实现热/电整流
 评论 ⋅  2022-10-14 18:09
中山大学研究团队首次实现了基于ε-Ga2O3薄膜的SAW射频谐振器
 评论 ⋅  2022-10-12 18:05
国际首台基于自主6.5kV/400A SiC MOSFET模块的35kV/5MW电力电子变压器顺利通过全部型式试验
 评论 ⋅  2022-10-11 17:39
基于原子层沉积技术的具有常温相变能力的钨掺杂二氧化钒兼容于8寸晶圆及PI薄膜
 评论 ⋅  2022-10-10 17:57
解析电子封装陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-09-20 17:10
技术分享：基于氮化镓单晶衬底的增强型氮化镓HEMTs
 评论 ⋅  2022-09-15 17:03
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
哈尔滨工业大学科研团队通过选择性生长方法制备了准垂直金刚石肖特基二极管
 评论 ⋅  2022-09-02 09:34
自研基于 6 寸碳化硅晶圆的 6.5kV MOSFET功率模块测试分析
 评论 ⋅  2022-09-01 16:59
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2022-08-26 14:20
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
上海微系统所等实现硅基异质集成的片上量子点发光
 评论 ⋅  2022-08-03 12:02
基于微结构纳米复合薄膜的超灵敏柔性压力传感器
 评论 ⋅  2022-08-01 10:54
中科院上海微系统所团队实现基于III-V族量子点确定性量子光源和CMOS兼容碳化硅的混合集成光量子学芯片
 评论 ⋅  2022-07-20 17:00
在纳米图案化蓝宝石衬底（NPSS）上实现AlGaN基高效多量子阱的生长
 评论 ⋅  2022-07-12 14:59
GaN基紫外半导体激光器
 评论 ⋅  2022-07-11 16:53
中科院半导体所在硅基锗锡中红外探测器方面取得进展
 评论 ⋅  2022-07-08 18:11
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