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金刚石基板上的GaN晶体管，散热性能提高2.3倍
日本大阪公立大学东北大学金刚石基板氮化镓晶体管
 评论 ⋅  2023-12-21 16:57
日本东京大学开发出新一代半导体加工技术 封装基板布线用孔降至6微米以下
 评论 ⋅  2022-11-16 09:26
解析电子封装陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-09-20 17:10
一种基于基板埋入技术的新型SiC功率模块封装及可靠性优化设计方法
 评论 ⋅  2022-09-02 09:52
一种基于基板埋入技术的SiC功率模块封装及可靠性优化设计
 评论 ⋅  2022-08-26 14:20
解析射频微波电感器件之选用玻璃陶瓷基板
 评论 ⋅  2022-05-10 13:38
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”：可应对大型方形基板且解像力达1.0微米
佳能半导体光刻机FPA-8000iW大型方形基板解像力1.0微米
 评论 ⋅  2020-06-24 07:04
大口径无曲翘！日本开发出有助于节能的氮化镓单晶基板量产法
大口径无曲翘日本氮化镓单晶基板量产法
 评论 ⋅  2020-06-16 14:09
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