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厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
厦大、华为合作，实现具有超低边界热阻的硅/多晶金刚石键合
 评论 ⋅  2024-01-23 17:12
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
华为公布量子芯片新专利，若实现商用或革新当下硅基芯片技术
 评论 ⋅  2022-06-13 10:21
又2项，华为再公开芯片相关专利
 评论 ⋅  2022-05-09 15:30
南京大学电子科学与工程学院研究团队与华为合作 成功研制智能表面新架构助力5G网络性能提升
南京大学电子科学工程学院华为研制智能表面新架构5G网络性能提升
 评论 ⋅  2021-08-17 09:57
芯片工艺独立自主取得进展，中芯国际或以40nm为华为生产芯片
 评论 ⋅  2021-07-27 11:27
华为芯片有希望了？国产自主研发14nm工艺明年或投产
 评论 ⋅  2021-06-25 10:01
绕开光刻机，华为破冰，美媒感叹：太快了
 评论 ⋅  2021-01-13 10:32
华为斥资6600万入股中电仪器，加强“5G测试”布局
华为入股中电仪器5G测试布局
 评论 ⋅  2020-04-07 09:22
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