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解析！2020年半导体产业并购潮的背后
 评论 ⋅  2021-02-22 10:41
美的“造芯”大进展 在重庆成立一家半导体公司
 评论 ⋅  2021-02-04 17:36
中国科学院上海硅酸盐研究所成功研制新型半导体柔性透明储能器件
 评论 ⋅  2021-02-02 15:02
英飞凌功率双极性半导体二极管和晶闸管的成熟技术
 评论 ⋅  2021-01-29 10:42
半导体材料中的法拉利：GaN冲向2021！
 评论 ⋅  2021-01-29 10:07
意法半导体推出新Type-5标签芯片，集成动态消息内容和防篡改功能推进NFC应用开发
 评论 ⋅  2021-01-28 10:27
智新功率半导体或将4月量产
 评论 ⋅  2021-01-26 17:01
意法半导体发布集成阻抗匹配和保护功能的新射频IC可简化便携式GNSS接收器设计
 评论 ⋅  2021-01-26 16:48
福建物构所高性能层状杂化钙钛矿铁电半导体研究获进展
 评论 ⋅  2021-01-26 09:52
国产碳基半导体材料或创千亿产业链，造160亿碳化硅芯片生产线
 评论 ⋅  2021-01-25 10:07
第三代半导体材料氮化镓发展历程及制备工艺
 评论 ⋅  2021-01-21 16:57
盛美半导体首台 12 英寸单晶圆薄片清洗设备提前获得验收
 评论 ⋅  2021-01-15 11:12
徐州12寸半导体大硅片成功下线
 评论 ⋅  2020-10-20 14:52
从MOCVD会议角度浅谈半导体芯片仿真技术的重要性
 评论 ⋅  2020-08-10 11:20
看完这篇漫画，我才真正了解半导体传感器！
漫半导体传感器
 评论 ⋅  2020-07-17 09:20
湖南大学与中国电科48所开展战略合作 共同推进半导体产业快速发展
湖南大学中国电科48所半导体产业
 评论 ⋅  2020-07-17 09:15
氮化镓挑起半导体界的大梁，进入倒计时？
 评论 ⋅  2020-07-03 16:04
环球晶携手国立交大，开发碳化硅等半导体材料技术
环球晶国立交大碳化硅半导体材料技术
 评论 ⋅  2020-06-28 13:51
佳能发售半导体光刻机“FPA-8000iW”：可应对大型方形基板且解像力达1.0微米
佳能半导体光刻机FPA-8000iW大型方形基板解像力1.0微米
 评论 ⋅  2020-06-24 07:04
至少节约30%的功耗，碳基芯片或将让中国半导体实现“弯道超车”
碳基芯片中国半导体弯道超车
 评论 ⋅  2020-06-10 09:57
5nm工艺起飞 ASML宣布全新半导体技术：产能大涨600%！
 评论 ⋅  2020-06-02 09:56
ASML公布新半导体技术 5nm产能有望暴涨
ASML半导体技术5nm产能
 评论 ⋅  2020-06-01 11:33
半导体在线国内8寸/12寸硅晶圆产线汇总
 评论 ⋅  2020-05-29 17:03
第一、二、三代半导体的区别在哪里？
 评论 ⋅  2020-05-27 09:46
第三代半导体SIC晶圆的激光内部改质切割技术
 评论 ⋅  2020-05-21 10:06
比亚迪重组旗下半导体公司，拟引入战略投资者并寻求独立上市
比亚迪重组半导体公司战略投资独立上市
 评论 ⋅  2020-04-15 09:41
中芯国际：受益于半导体国产化，业绩指引喜上加喜
中芯国际半导体国产化业绩
 评论 ⋅  2020-04-08 10:31
三星一季报预告好于预期 半导体业务或受益于疫情
三星一季报预告半导体疫情
 评论 ⋅  2020-04-08 10:06
英飞凌收购赛普拉斯半导体(CY.US)获中国反垄断许可，或于4月16日完成合并
英飞凌收购赛普拉斯半导体中国反垄断许可，合并
 评论 ⋅  2020-04-08 06:35
华灿光电一季度业绩向好，看好Mini LED并布局第三代半导体
华灿光电Mini-LED第三代半导体LED背光COB
 评论 ⋅  2020-04-03 09:00
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