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1万伏！我国实现6英寸AlN单晶复合衬底和晶圆制造全流程突破
 评论 ⋅  2024-11-05 09:24
我国首次突破沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造技术
 评论 ⋅  2024-09-03 16:46
IMEC使用ASML最新High-NA EUV取得芯片制造突破
 评论 ⋅  2024-08-08 08:58
极紫外光刻新技术问世 能大幅提高能源效率并降低半导体制造成本
 评论 ⋅  2024-08-02 08:56
复旦大学研发半导体性光刻胶，实现特大规模集成度有机芯片制造
 评论 ⋅  2024-07-08 13:10
沙特KAUST李晓航团队：无刻蚀损伤的microLED像素制造技术
 评论 ⋅  2024-05-28 11:23
我国高性能光子芯片领域取得突破 可批量制造！
 评论 ⋅  2024-05-09 14:47
石墨烯芯片制造领域，重要里程碑→
碳化硅超高迁移率半导体外延石墨烯
 评论 ⋅  2024-01-05 13:55
上海硅酸盐所碳化硅陶瓷增材制造研究获进展
 评论 ⋅  2023-10-31 14:53
上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-23 20:21
中国科学院上海微系统所在300 mm SOI晶圆制造技术方面实现突破
 评论 ⋅  2023-10-20 15:22
清华大学等研究团队在三维曲面电子制造方法上取得突破
 评论 ⋅  2023-08-22 16:49
简述半导体工艺与制造装备技术发展趋势
 评论 ⋅  2023-05-25 15:55
简述光刻机制造设备
 评论 ⋅  2022-12-05 15:51
南京大学科研团队在下一代光电芯片制造领域获重大突破！
 评论 ⋅  2022-09-16 19:13
InGaAs单光子探测芯片设计制造领域重要进展
 评论 ⋅  2022-05-25 09:42
工程院院士吴汉明：中国芯片投资远没有过热，本土可控55nm芯片制造比纯进口7nm更有意义
工程院院士吴汉明中国芯片投资本土可控55nm芯片7nm
 评论 ⋅  2021-04-26 17:03
台积电或将在2022年上半年使用其5纳米EUV工艺制造英特尔CPU
 评论 ⋅  2020-09-11 17:17
英伟达与三星、美光合作制造新游戏芯片
 评论 ⋅  2020-09-02 17:41
中国电科高能离子注入机研制获重大突破 系芯片制造核心装备
中国电科高能离子注入机研制芯片制造核心装备
 评论 ⋅  2020-06-28 09:31
特斯拉、福特将采用汽车零部件制造呼吸机
特斯拉福特汽车零部件制造呼吸机
 评论 ⋅  2020-04-07 10:06
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