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复旦大学研发半导体性
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,实现特大规模集成度有机芯片制造
九峰山实验室+华中科大联合攻关,一种新型
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技术完成初步工艺验证
全球首颗!我国芯片领域取得重大突破!
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供应紧张,部分产线面临断供危机
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