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厦门大学于大全教授团队与华为团队合作 在先进封装金刚石散热技术领域取得突破
 评论 ⋅  2024-03-20 20:45
简述先进封装Chiplet的优缺点
 评论 ⋅  2023-06-30 23:08
基于金刚石的先进热管理技术研究进展
 评论 ⋅  2023-04-13 16:17
打破国外垄断 武汉先进院有机硅材料制备技术取得突破
 评论 ⋅  2023-04-11 07:55
【成果转化】6 英寸 650V-1200V 碳化硅外延片---产业基础领域先进技术产品转化应用目录 (推广篇)(2021年度)》
 评论 ⋅  2022-08-11 17:10
先进碳化硅技术助力储能系统
 评论 ⋅  2022-06-06 10:15
​Wolfspeed：先进碳化硅技术，助力简化半导体设备设计
 评论 ⋅  2022-05-30 09:19
Wolfspeed：先进碳化硅技术赋能离线式开关电源的优势
 评论 ⋅  2022-05-20 09:40
山海半导体推出国际先进水平32位超高分辨率ADC
 评论 ⋅  2022-04-28 09:53
总投资近3000亿？传世界先进拟建首座12英寸
 评论 ⋅  2022-04-22 13:49
芯和半导体联合新思科技发布“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
 评论 ⋅  2021-08-31 10:27
更轻，更小，更高功率！Wolfspeed推出先进X-波段雷达器件
 评论 ⋅  2021-04-20 11:28
【极智课堂】汪炼成：先进GaN基LED器件研究-从半导体照明到Micro-LED显示和可见光通信
中南大学微电子科学汪炼成GaNMicro-LED显示可见光通信
 评论 ⋅  2020-02-24 10:58
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