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晶合集成申请半导体专利，能提高半导体器件的稳定性和平衡性
 评论 ⋅  2024-05-30 09:37
北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利，显著提升器件的光输出功率
 评论 ⋅  2024-04-08 19:10
北京大学申请p沟道氮化镓异质结晶体管及其制备方法专利，实现电流密度的增加
 评论 ⋅  2024-03-26 18:37
北京大学申请半导体器件结构专利
 评论 ⋅  2023-12-27 16:53
中科院半导体研究所公开一项集成光子芯片专利 可提升光模块性能
 评论 ⋅  2023-12-15 14:28
华为公布倒装芯片封装最新专利！
 评论 ⋅  2023-08-17 09:48
“一种低操作电压高一致性忆阻器及其制备方法”发明专利发布
 评论 ⋅  2023-05-22 17:13
氮化镓栅极驱动专利：RC负偏压关断专利技术之台达电子篇
 评论 ⋅  2022-12-27 16:03
氮化镓栅极驱动专利：RC负偏压关断技术之松下篇
 评论 ⋅  2022-12-07 14:48
简述纳微GaNSense技术及专利布局
 评论 ⋅  2022-11-03 17:51
华为公布量子芯片新专利，若实现商用或革新当下硅基芯片技术
 评论 ⋅  2022-06-13 10:21
又2项，华为再公开芯片相关专利
 评论 ⋅  2022-05-09 15:30
苹果公布超薄触摸显示技术专利：可直接减少显示屏层的结构
苹果超薄触摸显示技术专利显示屏层
 评论 ⋅  2020-06-28 08:59
博尔博（Bolb）声明：UV LED专利诉讼案庭外和解，未承认专利侵权指控
博尔博Bolb声明UVLED专利诉讼案庭外和解专利侵权指控
 评论 ⋅  2019-12-11 10:24
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