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11个项目在福建武平签约开工竣工超41亿元
浙江首条12吋晶圆生产线项目最新进展
晶盛机电拟定增57亿扩产碳化硅及半导体材料相关设备项目
晶盛机电
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半导体材料
设备
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中芯国际深圳扩产项目公示:月投12英寸晶圆4万片
石碣百达半导体材料增资扩产项目开工 总投资2亿元
普兴电子石家庄项目一期明年投产 年产36万片6英寸碳化硅外延产品等
恒烁半导体科创板上市申请获受理 拟募资7.54亿元用于芯片项目
一批功率半导体产业孵化平台项目签约湖南株洲
合肥升滕半导体项目投产 总投资约3.2亿元
广州又一氮化镓项目要开建,中试能力1000片/年!
欧智通半导体封测项目签约
马克龙公布300亿欧元“大项目” 聚焦半导体生物制药等领域
江苏省科技厅部署136项关键核心技术攻关项目,聚焦集成电路等优势产业链
总投资15亿元 四川英创力5G通讯/智能物联电路板制造项目开工
长电科技供应商德邦科技拟科创板IPO,募资6.44亿元投建封装材料等项目
宁德时代:拟投资不超320亿元建设电池材料产业园项目
烟台发布重大关键技术揭榜挂帅项目榜单 涉及液晶材料、光刻胶等
总投资近50亿元,9个集成电路产业项目签约落户南京浦口
格科微向子公司增资35.08亿元,将开展集成电路产业化项目
广州白云区高芯设计大厦项目主体结构封顶
南充市顺庆区半导体高端装备产业园(二期)项目拟2022年建成 总投资37亿元,
总投资40亿元,中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
签约、开工、投产... 2021年一批存储芯片项目上马
中欣晶圆8英寸、12英寸外延片项目落地浙江
303亿元!19个集成电路产业重大项目落子无锡高新区
东尼电子:目前公司碳化硅半导体材料项目主要研发6英寸导电型碳化硅衬底材料
东尼电子
碳化硅
半导体材料项
6英寸
导电型碳化硅
衬底材料
拟斥资不低于7亿元,扬杰科技投建半导体单晶材料扩能项目
月产功率器件20000片 浙江旺荣半导体功率器件项目落户丽水
天津华峰集成电路先进测试设备产业化基地一期项目建成投产
通富微电抛出55亿元定增预案!拟投建五大封测项目
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