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锡山工业芯谷项目开工 打造工业芯片产业新地标
晨光新材:拟30亿元投建硅基新材料及钛、钴基新材料项目
2022年上海市重大建设项目清单公布!涉中芯国际、天岳、中微临港、积塔半导体等项目
盛合晶微超100亿半导体项目落地江阴
天马第6代柔性AM-OLED生产线项目加快建成投用
百识电子、宽能半导体等第三代半导体项目签约扬州
扬州签约2个半导体项目 涉及功率器件和第三代半导体外延片
广州芯粤能半导体项目首块筏板浇筑完成
计划总投资超30亿 晋江举行集成电路产业项目集中签约活动
晶瑞电材:公司电子半导体级NMP项目正在进行开建前准备工作
中环半导体两大项目宣布开工 总投资82亿元
新微半导体临港化合物半导体量产线项目顺利建成通线
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华瑞微电子已购置300台套进口光刻机等设备,IDM芯片项目已进入试产阶段
总投资33.6亿元!宁夏新增第三代半导体碳化硅项目
银河微电发行5亿元可转债,加码布局车规级半导体器件产业化项目
中芯国际创始人张汝京进军国产设备赛道
中芯国际
创始人
张汝京博士
国产设备
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中科钢研高纯碳化硅粉和智能高端装备制造项目开工
关于国家重点研发计划“新型显示与战略性电子材料”重点专项2021年度公开指南项目安排公示的通知
总投资160亿元!广州爱思威第三代半导体产业园项目落地长春
年产能12万片,东尼电子卡位碳化硅半导体材料项目
露笑科技拟26亿投资碳化硅项目
总投资3亿元,闪速半导体拟在湘潭投建半导体封测、研发项目
苏州公示多个拟立项半导体项目,重点瞄准第三代半导体
2020年度国家科学技术奖名单公布 功率驱动芯片、固态存储控制芯片等半导体项目荣获国家级大奖
5个半导体项目喜获国家科技技术奖
华中科技大学捧回5项国家奖 高密度高可靠电子封装技术项目获一等奖
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