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沪电股份:暂缓新建应用于半导体芯片测试及高层高密度互连积层板研发与制造项目
总投资约152亿元,杭州晶盛研发中心等47个半导体设备项目开工
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花
森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花,拟8月投产
广东省2022年重点建设项目出炉,多个第三代半导体项目在列
总投资25亿元的碳化硅半导体项目封顶
三安光电不超79亿元定增申请获通过,将用于Mini/Micro显示产业化项目
上海天岳碳化硅半导体材料项目封顶
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河北工业职业技术大学电力电子技术实训室项目公开招标公告
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月产能150万颗,总投资13亿的集成电路项目签约大连
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大连中导电子光电子器件项目落户大连 总投资13亿元
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