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突破!国产碳化硅在国际供应链体系中迈出一大步
天岳先进上海工厂举行产品交付仪式
安森美一季度碳化硅营收环比增长近100%
三安光电碳化硅项目子公司销售年增909.48% 预计今年四季度正式上主驱
英飞凌签约国产碳化硅材料供应商北京天科合达
扬杰科技拟投10亿加码碳化硅
CASICON 2023前瞻| 恒普真空科技:碳化硅长晶用碳化钽技术
CASICON 2023前瞻| 高视半导体:SIC晶圆全制程质量控制解决方案
CASICON 2023前瞻| 德智新材:半导体设备用SiC零部件开发及应用
展会邀请函|科友半导体与您相约2023碳化硅关键装备、工艺及其他新型半导体技术论坛
国际领先!新一代SIC晶体生长用材料
恒普科技
新美乐塑料管道产品亮相第24届中国环博会,可持续解决方案备受关注
国星光电喜获中国专利金奖
博世15亿美元收购美国芯片制造商TSI半导体,扩大在美碳化硅产能
天岳先进导电型碳化硅产品产销持续放量,得到博世集团高度认可
蔚来资本领投!清纯半导体完成数亿元A+轮融资
广西首个集成电路晶圆级封测制造项目投产 总投资6.05亿元
半导体封装测试设备设计研发与制造等项目签约安徽池州
湖南裕能:拟投资约80亿元建设云南裕能新能源电池材料生产基地二期项目
半导体光刻胶独角兽完成新一轮融资
捷捷微电:半导体6英寸项目计划Q3完成产线试生产
首届九峰山论坛召开 共议化合物半导体关键材料与制备工艺趋势
国星光电2022年业绩说明会直击:以聚焦LED封装主业,发力第三代半导体封测技术
莱顿电子获近亿元C轮融资
神工股份拟定增不超3亿元于集成电路刻蚀设备用硅材料扩产项目等
意法半导体推出高集成度32通道超声波发射器
小鹏汽车“扶摇”架构:将标配全域800V高压SiC碳化硅平台
高端制造认证 | 利亚德通过智能制造能力成熟度评估
易卜半导体年产72万片12英寸先进封装厂房启用
总投资6亿元,尚赛黄冈新型光电有机半导体材料产业化项目开工
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