时代电气投资成立半导体公司 注册资本36亿元
 评论 ⋅  2022-11-25 15:21
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试生产线已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
 评论 ⋅  2022-11-25 15:19
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
 评论 ⋅  2022-11-25 13:59
新突破！四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮
 评论 ⋅  2022-11-25 10:46
钰泰半导体高管正接受司法侦查，中止上市！
 评论 ⋅  2022-11-25 10:42
晶盛机电6英寸实验线产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
罗姆加入碳化硅扩产大军
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
山东华光获批建设山东省半导体激光技术创新中心
 评论 ⋅  2022-11-25 09:57
日本半导体厂商罗姆将在年内正式量产碳化硅（SiC）功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-25 09:55
格芯与普渡大学达成合作，加强研发和扩大半导体教育
 评论 ⋅  2022-11-24 16:42
裴小明加盟思坦科技，出任Micro-LED研究院首席科学家
 评论 ⋅  2022-11-24 15:19
晶盛机电：已成功长出8英寸碳化硅晶体，6英寸产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-24 14:38
昱能科技投资碳化硅器件制造商泰科天润半导体
 评论 ⋅  2022-11-24 14:00
湖南三安获评“湖南省2022年普通高校毕业生就业重点用人单位”
 评论 ⋅  2022-11-24 09:21
哪吒汽车发布800V SiC高性能电驱系统——浩智电驱
 评论 ⋅  2022-11-23 22:51
年产能可达2万片！希科半导体碳化硅外延片正式投产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:35
世界先进宣布0.35微米650 V氮化镓制程进入量产
 评论 ⋅  2022-11-23 22:15
光莆股份于厦门新设半导体科技子公司
 评论 ⋅  2022-11-23 16:36
托托科技董事长吴阳博士将受邀出席2022化合物半导体器件与封装技术论坛并作报告
 评论 ⋅  2022-11-22 16:10
台积电高雄厂正式动工 计划2024年量产7nm芯片
 评论 ⋅  2022-11-21 17:51
国星半导体银镜倒装芯片产能已实现超100万片/年
 评论 ⋅  2022-11-21 09:06
控制权或生变！雪莱特与佳德轩签署重整投资协议
 评论 ⋅  2022-11-19 14:02
MCU芯片设计企业辉芒微重启IPO
 评论 ⋅  2022-11-18 11:27
中瓷电子资产重组将落地 第三代半导体业务有望成为新增长点
 评论 ⋅  2022-11-18 11:22
盛美上海发布新品设备 进入半导体前道光刻领域
 评论 ⋅  2022-11-18 10:57
安森美：未来3年新能源车碳化硅营收可达40亿美元
 评论 ⋅  2022-11-18 10:56
京东方入股荣耀终端公司
 评论 ⋅  2022-11-17 20:51
闻泰科技披露进展公告！英国要求安世半导体至少剥离NWF公司86%股权
 评论 ⋅  2022-11-17 20:46
英飞凌预计2023财年第一季度营收将达到40亿欧元左右
 评论 ⋅  2022-11-17 15:54
突发！海洋王公司实控人、董事长周明杰逝世
 评论 ⋅  2022-11-17 08:09
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