国星光电参与制定国家标准 将于2023年7月1日正式实施
 评论 ⋅  2023-01-16 14:53
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
 评论 ⋅  2023-01-13 17:20
3年内WPE破10%，至芯半导体透露紫外LED Roadmap
 评论 ⋅  2023-01-13 17:02
泓浒半导体与电科装备签署战略合作协议
 评论 ⋅  2023-01-13 16:20
博世拟斥资超67亿在华建电动车零组件基地 专注SiC模块
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
英飞凌科扩大与碳化硅（SiC）供应商的合作
 评论 ⋅  2023-01-13 15:50
鹏鼎控股拟以1.36亿美元投资礼鼎半导体
 评论 ⋅  2023-01-13 15:39
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit™ 平台，采用模块化方法简化评估
 评论 ⋅  2023-01-13 10:16
紫光集团成立集成电路公司 注册资本5000万
 评论 ⋅  2023-01-12 16:48
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
 评论 ⋅  2023-01-10 17:22
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
 评论 ⋅  2023-01-10 15:44
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
 评论 ⋅  2023-01-10 15:15
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
 评论 ⋅  2023-01-10 10:28
中微公司携MOVCD UniMax 产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022，邀您参与对接合作！
 评论 ⋅  2023-01-09 16:37
DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸的硅和SiC晶圆
 评论 ⋅  2023-01-09 09:07
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应碳化硅器件
 评论 ⋅  2023-01-06 17:30
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案厂商进芯电子
 评论 ⋅  2023-01-06 17:23
联得装备：公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产阶段
 评论 ⋅  2023-01-06 17:20
三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展半导体设备等领域
 评论 ⋅  2023-01-06 16:56
茂硕电子喜获深圳市第一批“制造业单项冠军产品”荣誉称号
 评论 ⋅  2023-01-06 16:51
SK海力士与高通探讨加强半导体业务合作 半导体及元件板块持续攀升
 评论 ⋅  2023-01-06 11:44
泰矽微电子4款产品再获车规认证！
 评论 ⋅  2023-01-06 09:47
CTI华测检测收购蔚思博100%股权
 评论 ⋅  2023-01-05 18:43
长电科技Chiplet系列工艺实现量产
 评论 ⋅  2023-01-05 18:39
江丰电子：拟以3000万元认购中科同芯合伙份额
 评论 ⋅  2023-01-05 18:38
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案研发商进芯电子
 评论 ⋅  2023-01-05 18:16
碳化硅功率器件研发生产商宽能半导体获A轮投资
 评论 ⋅  2023-01-04 18:30
博敏电子：拟约50亿元投建IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地
 评论 ⋅  2023-01-04 15:34
维信诺重大资产重组预案公布 收购合肥维信诺寻求跨越式发展
 评论 ⋅  2023-01-03 11:13
美芯片设备巨头将入股韩国玻璃基板厂商
 评论 ⋅  2023-01-03 10:30
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