国博电子：积极布局以GaN为代表的第三代化合物半导体领域
 评论 ⋅  2022-11-30 10:27
下半年募资规模超30亿元 14家车规芯片“新势力”进入融资高潮期
 评论 ⋅  2022-11-29 18:13
粤芯半导体完成B轮战略融资
 评论 ⋅  2022-11-29 18:06
总额超20亿，3家半导体厂商完成新一轮融资
 评论 ⋅  2022-11-29 14:33
三星将成立新的全球半导体研究中心
 评论 ⋅  2022-11-29 13:35
露笑科技：公司碳化硅目前处于产能爬坡阶段
 评论 ⋅  2022-11-29 13:34
中微公司最新公告：独立董事陈大同无法履职 拟近期补选
 评论 ⋅  2022-11-29 13:03
中山大学电子与信息工程学院（微电子学院）晶圆级二维原子晶体材料MOCVD生长系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:22
中山大学集成电路学院SOC测试设备采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-29 11:02
特斯拉在中国成立合资公司安纳思半导体 布局中国芯片制造
 评论 ⋅  2022-11-29 09:33
华润微电子迪思高端掩模项目奠基 将建40nm光掩模产线
 评论 ⋅  2022-11-28 16:57
车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资
 评论 ⋅  2022-11-28 16:50
北京大学集成电路学院高密度等离子刻蚀系统采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2022-11-28 16:30
万润股份：目前在半导体制造材料领域已实现供应的相关产品
 评论 ⋅  2022-11-28 16:29
深圳第三代半导体产业园项目厂房区域全面封顶
 评论 ⋅  2022-11-28 15:00
三星将成立全球半导体研究中心
 评论 ⋅  2022-11-28 14:52
外媒：罗姆将于今年12月量产下一代碳化硅功率半导体
 评论 ⋅  2022-11-28 14:34
鼎泰匠芯12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入
 评论 ⋅  2022-11-28 14:24
MEMS和功率器件代工厂中芯集成IPO申请过会 募资125亿元
 评论 ⋅  2022-11-28 14:06
北工投资在管基金投资东方晶源
 评论 ⋅  2022-11-28 12:35
中镓半导体：挑战最高GaN体电阻率，开发更高电阻率的半绝缘GaN自支撑衬底
 评论 ⋅  2022-11-25 17:53
时代电气投资成立半导体公司 注册资本36亿元
 评论 ⋅  2022-11-25 15:21
国电南瑞首条全自动IGBT封装测试生产线已建成 积极推进乡村充电设施业务布局
 评论 ⋅  2022-11-25 15:19
签约、开工、投产...国内一大批半导体产业项目进展追踪！
 评论 ⋅  2022-11-25 14:18
苏州立琻半导体光电化合物半导体生产基地一期厂房成功落成
 评论 ⋅  2022-11-25 13:59
新突破！四维图新智芯车规级MCU芯片AC7802x一次性成功点亮
 评论 ⋅  2022-11-25 10:46
钰泰半导体高管正接受司法侦查，中止上市！
 评论 ⋅  2022-11-25 10:42
晶盛机电6英寸实验线产品已通过部分客户验证
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
罗姆加入碳化硅扩产大军
 评论 ⋅  2022-11-25 10:23
山东华光获批建设山东省半导体激光技术创新中心
 评论 ⋅  2022-11-25 09:57
 «上一页   1   2   …   108   109   110   111   112   …   113   114   下一页»   共3398条/114页 
联系客服 投诉反馈  顶部