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快克股份:高端共晶固晶设备预计2023年上半年正式推出 新厂房预计2023年二季度投入运营
中国电科产业基础研究院发布两项半导体国际标准
大基金二期投资:烁科中科信!
安泰科技超薄纳米晶材料进军第三代半导体行业
第三代半导体氮化镓外延领军企业晶湛半导体完成数亿元C轮融资
德州仪器美国犹他州李海新12吋晶圆制造厂开始投产
第三方集成电路测试技术服务商利扬芯片 计划6.9亿元投建芯片测试工厂
浙江果纳半导体晶圆传输设备及相关零部件新建项目奠基
德州仪器12英寸厂投产,模拟芯片或避开寒风吹袭?
SK海力士开发出业界最快的服务器内存模组MCR DIMM
华灿光电加速半导体扩张 在广东成立全资子公司,注册资本1亿元
三安光电79亿元定增落地 知名机构扎堆捧场
集成电路芯片设计企业开阳电子完成过亿元D轮融资,聚焦车规级SoC芯片领域
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兰州理工大学集成电路封装与测试未来技术学院产学研协同育人平台建设项目公开招标公告
浙江丽水经开区引进29家第三代半导体产业链项目,总投资近500亿元
芯旺微启动IPO辅导,辅导机构为招商证券
摩芯半导体完成千万元Pre-A轮融资,将加速车规芯片的研发
巨额亏损!某上海新势力车企或被收购
燕东微电子拟登陆科创板上市
锴威特科创板成功过会
模拟集成电路设计企业杰华特拟首次公开发行5808万股
意法半导体与Soitec就碳化硅衬底制造技术达成合作
三星有望在越南建设半导体工厂
中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资,聚焦SiC外延材料研发
台积电向美商务部反映:赴美设厂成本高、缺人力
广州又一重要半导体与集成电路产业投资项目融资完成
未来岛(金山)半导体产业园项目预计明年年底全部竣工完成
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