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高新发展通过并购森未科技,实施功率半导体主业转型战略
未感科技宣布完成了千万级人民币的A轮融资
绿菱气体公司完成B轮融资,由国开科创领投
吉利无锡高性能电驱项目投产
外媒:三星电子计划明年扩大晶圆代工与DRAM产能,拟新设至少10台EUV
万业企业参设上海半导体装备材料产业投资基金二期
芯聚能半导体完成数亿元C轮融资
比亚迪投资南京宏泰半导体
半导体射频测试企业赛迈测控获数千万元Pre-A轮融资
浙江旺荣半导体项目主体工程封顶 年产24万片8英寸功率器件
华为发布智能光伏十大趋势,SiC助力光伏系统高密高可靠发展
募资11.5亿元!晶合集成/长鑫存储供应商广钢气体拟科创板IPO
中国电科46所氮化铝单晶材料关键技术取得重大突破
比亚迪投资半导体设备研发商邑文科技
三星电子计划明年在其最大半导体工厂增加芯片产能
华虹半导体(无锡)有限公司12英寸集成电路制造项目国际招标公告
数字信号处理器供应商中科昊芯完成近亿元A+轮融资
又一家射频前端芯片独角兽即将登陆A股科创板
血氧仪的原理:把光运用到极致
美新半导体年产6亿颗MEMS芯片/1.2亿颗加速度传感器项目即将投产
东芝将新建功率半导体后端生产设施,计划2025年春季投产
赛微电子:北京FAB3生产秩序恢复正常,和客户合作的项目已超40个
炎黄国芯宣布完成数千万人民币 A+ 轮融资,由梅花创投投资
TCL华星、小米科技联合研发,国产2K柔性屏在汉取得历史新突破
一企业参与新型功率半导体联合开发
年产设备2000台!北方华创N7项目即将全面完成结构封顶
复睿微完成数亿元天使+融资
长电科技:已经实现4nm工艺制程手机芯片封装
大族激光:激光巨量转移路线是基于Micro LED芯粒的COG封装
四川遂芯微二期项目投产,生产半导体功率器件
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