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芯粤能半导体碳化硅芯片制造项目通过广东省能源局节能审查
温州宏丰投产半导体蚀刻高端引线框架建设项目
紫光集团成立集成电路公司 注册资本5000万
速腾电子研发生产总部暨半导体封装测试设备智能制造基地项目开工
多个涉第三代半导体、芯片、封测等项目迎来新进展
9亿元人民控股集团高端硅基芯片封装项目开工
第三代半导体碳化硅企业爱仕特完成超3亿元战略融资
东尼电子签订6 英寸碳化硅衬底合同 总额6亿元
立昂微拟11.3亿元增资金瑞泓,加码“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”
科睿特半导体项目正式投产 总投资5亿美元
晶方科技完成对GaN器件设计公司VisIC投资
国星光电参编发布两本产业调研白皮书 涉及第三代半导体
一径科技高性能车规级长距MEMS激光雷达ML-Xs首次亮相海外市场
芯长征、瑞迪威、盈科材料、柠檬光子、绿菱气体、熹联光芯6家企业获得融资!
2个三代半项目落地+1个高阶封装基板项目开工!
新型功率半导体器件开发商芯长征完成数亿元D轮融资 国寿股权公司领投
集成电路厂商盛美半导体临港项目厂房正式封顶
泰晶微半导体项目签约落户江苏常熟高新区
格晶半导体第三代半导体产业化项目落地江西上饶 总投资25亿元
中微公司携MOVCD UniMax 产品将亮相IFWS&SSLCHINA 2022,邀您参与对接合作!
浙江创豪半导体年产45万片高阶封装基板项目开工
DISCO推出新型自动研磨机,可加工8英寸的硅和SiC晶圆
重庆两江新区2023年首批重大产业项目开工 涉硅及碳化硅部件项目
Wolfspeed 与梅赛德斯-奔驰达成合作 将为后者供应碳化硅器件
比亚迪入股DSP及嵌入式解决方案厂商进芯电子
联得装备:公司半导体固晶设备目前已经进入客户量产阶段
三孚新科拟取得明毅电子51%股权 拓展半导体设备等领域
茂硕电子喜获深圳市第一批“制造业单项冠军产品”荣誉称号
SK海力士与高通探讨加强半导体业务合作 半导体及元件板块持续攀升
投资30亿元的高密度倒装芯片项目进入设备安装调试阶段
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