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湖南三安一期项目产能与良率稳步爬坡,二期扩产工程预计今年底完成
苏试宜特、地芯引力、图灵量子、熹联光芯获得新一轮融资
国产碳化硅外延片供应商天域股份开启上市辅导
麦捷科技:公司有多款适用于国内5G通讯频段的滤波器产品,部分已形成供货
深圳大学刘新科团队、中科院微电子研究所黄森团队项目获2022中国电子学会科学技术奖二等奖
民德电子签订设备购买补充合同 强化功率半导体业务产能扩张
利之达科技宣布完成近亿元B轮融资,由洪泰基金领投
四川水利职业技术学院5G移动通信实训室采购项目(二次)竞争性磋商采购公告
赛微电子:MEMS封测线产能为1万片/月
蔚华科技与南方科技共建先进光学材料检测实验室
中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
翠展微完成超1亿元A+轮融资,助力车规级IGBT模块交付规模跃升
英诺赛科氮化镓创新方案领跑2023!
碳化硅衬底公司乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资
功率半导体器件公司中微创芯高端智能功率模块制造及功率芯片研发项目一期主体结构封顶
日本电子零件制造商Resonac拟将碳化硅功率半导体部件产量增至5倍
Wolfspeed 宣布 Elif Balkas 为新任首席技术官
英诺赛科推出高集成半桥驱动氮化镓功率芯片ISG3201
晶睿电子2023年将开展碳化硅外延片业务
国星光电参与制定国家标准 将于2023年7月1日正式实施
台积电正考虑在日本建设第二座芯片工厂
杭州富芯12英寸模拟集成电路芯片生产线项目(一期)具备竣工规划条件确认
3年内WPE破10%,至芯半导体透露紫外LED Roadmap
泓浒半导体与电科装备签署战略合作协议
温州宏丰半导体封装材料领域高端引线框架项目投产
博世拟斥资超67亿在华建电动车零组件基地 专注SiC模块
英飞凌科扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作
鹏鼎控股拟以1.36亿美元投资礼鼎半导体
安徽钜芯半导体年产6亿只半导体分立器件项目封顶 总投资5亿元
Wolfspeed 推出 SpeedVal Kit™ 平台,采用模块化方法简化评估
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