总投资超10亿元，芯片封装和SMT组装及半导体关键设备生产项目签约黄山
 评论 ⋅  2023-02-14 14:15
天域半导体获约12亿元融资，天科合达完成Pre-IPO轮融资
 评论 ⋅  2023-02-13 18:11
天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
 评论 ⋅  2023-02-13 17:34
OPT（奥普特）2D尺寸测量传感系统上市
 评论 ⋅  2023-02-13 10:54
昕诺飞大型智慧灯杆项目助力城市节能减排 推动智慧城市建设
 评论 ⋅  2023-02-13 10:31
碳化硅功率半导体企业昕感科技连续完成两轮融资
 评论 ⋅  2023-02-06 09:00
视源股份参设5亿元产业基金投资半导体与集成电路等产业
 评论 ⋅  2023-02-03 20:00
芯未半导体功率半导体项目厂房已封顶
 评论 ⋅  2023-02-03 17:03
铖昌科技新产品GaN功率放大器芯片已实现规模应用
 评论 ⋅  2023-02-03 09:32
Arche开启韩国首个碳化硅外延片量产
 评论 ⋅  2023-02-02 18:30
容大感光募资6.7亿定增加码光刻胶
 评论 ⋅  2023-02-02 18:21
奉贤区消防救援支队“5G+无人机”远程侦察系统建设项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-02-02 18:19
半导体等离子设备研发生产商微芸半导体完成数千万元A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-02 17:55
Wolfspeed 宣布计划在德国萨尔州建造全球最大、最先进的碳化硅器件制造工厂
 评论 ⋅  2023-02-02 17:44
安森美携手大众汽车 导入碳化硅基板开发车用逆变器
 评论 ⋅  2023-02-01 18:15
射频前端厂商偲百创完成过亿元Pre-A轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:10
毫米波雷达芯片及技术开发商矽杰微电子完成新一轮增资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:09
苏州共进微电子项目开业
 评论 ⋅  2023-02-01 18:04
申博电子完成数千万元天使轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 18:04
纳微半导体完成对硅控制器公司的收购
 评论 ⋅  2023-02-01 15:45
清溢光电：正在推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证
 评论 ⋅  2023-02-01 15:01
半导体测试设备大厂爱德万宣布收购PCB厂兴普科技
 评论 ⋅  2023-02-01 14:48
汽车芯片厂商欧冶半导体完成A1轮融资
 评论 ⋅  2023-02-01 11:15
山东大学半导体器件实验室教学设备建设采购项目公开招标公告
 评论 ⋅  2023-02-01 10:52
上海浦东146个重大科技产业及配套项目集中签约及开工 涉及人工智能、集成电路等行业
 评论 ⋅  2023-02-01 10:39
长治高新区“深紫外LED量产型MOCVD装备研发项目”中榜山西省“揭榜挂帅”项目
 评论 ⋅  2023-01-31 18:14
大众全球范围自建充电桩数量超1.5万 预计2025年将达到4.5万
 评论 ⋅  2023-01-31 17:14
特斯拉重新导入工规级、车规级芯片
 评论 ⋅  2023-01-31 17:13
诺基亚与三星签署5G专利许可协议
 评论 ⋅  2023-01-31 13:53
英飞凌与Resonac签订SiC材料供应方面长期供应协议
 评论 ⋅  2023-01-31 11:46
 «上一页   1   2   …   99   100   101   102   103   …   113   114   下一页»   共3406条/114页 
联系客服 投诉反馈  顶部