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功率半导体厂商芯微电子IPO:以成熟工艺获众多客户认可
交易审批未能落地!炬光科技 终止收购韩国泛半导体标的
聚新能•启新篇—芯聚能荣获极氪“优秀质量奖”
近300亿元!无锡签约20个基金合作项目,含专注IC并购基金
投资约55亿元,浙江丽水晶引高端COF基板项目开工
国博电子拟6.98亿元开展射频集成电路产业化项目二期建设
曹妃甸签约19个战略新兴产业项目 涉及新能源新材料等
杭州临平区科盛半导体等43个项目集中开工 总投资1098亿元
嘉兆电子完成数千万元B轮融资,加速集成电路测试产线搭建
合肥工业大学5G智能网联汽车关键技术项目终期整车技术目标测试比选公告(二次)
凯华材料拟向全资子公司凯华电子增资1065万元 加码半导体封装材料
捷捷微电拟上调功率半导体6英寸晶圆及器件封测生产线项目投资总额
杭州萧山半导体散热新材料制造项目开工 总投资5亿元
武平县城区物联网智慧照明项目公开招标招标公告
折叠屏手机鼻祖柔宇科技成失信被执行人 三年半亏损32亿元
华南理工大学微纳电子加工平台制备设备采购项目(三)(子包4:MOCVD采购)二次(项目编号:0835-220Z11909521-2)恢复采购公告
车载、新能源、工业控制专用集成电路芯片项目签约落户无锡
中晟光电研发和生产基地建设项目完成封顶
星宇股份与地平线达成战略合作,以“车规级芯片+算法”助力智能制造
晶能光电再获央视报道Micro LED技术入局国家虚拟现实创新中心
6亿元天狼芯半导体功率三代半封装测试基地项目或将落地浙江
三星或将加大封装领域投资
国产车规MCU崭露头角,本土厂商如何向中高端领域突破?
传台积电欧洲新厂推迟两年 最快2025年建厂
总投资15亿元!鑫磊半导体集成电路金刚石基片项目签约落地甘肃
政策持续推动需求爆发,SiC在充电桩市场大有可为
艾迈斯欧司朗与爱思强宣布,面向Micro LED应用的200mm晶圆AIXTRON G5+ C和G10-AsP系统已获艾迈斯欧司朗认证
突发!“并购之王”失联!
乾晶半导体完成1亿元Pre-A轮融资
至信微电子完成数千万元天使+轮融资
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