张江高科5.6亿设立集芯云公司
 评论 ⋅  2024-03-06 11:48
广州黄埔出台人才高质量发展30条
 评论 ⋅  2024-03-06 11:27
功率半导体器件企业希尔电子新项目大楼下半年将投用
 评论 ⋅  2024-03-06 11:23
2024九峰山论坛暨中国国际化合物半导体产业博览会4月光谷见！
 评论 ⋅  2024-03-06 11:16
GSA：全球5G商用网络达到308个
 评论 ⋅  2024-03-06 10:14
北京大学申请大尺寸高热导率III族氮化物外延材料的制备方法专利，提高整个异质集成结构的热导率
 评论 ⋅  2024-03-06 10:13
嘉兴斯达、山西烁科、合盛硅业三家企业SiC项目即将投产/试产
 评论 ⋅  2024-03-05 20:04
“2023年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单重磅公布！
 评论 ⋅  2024-03-05 17:29
清华大学与北京海淀区签署战略合作协议，共建人工智能产业高地
 评论 ⋅  2024-03-05 15:57
海信家电申请半导体装置专利，降低半导体装置的生产成本
 评论 ⋅  2024-03-05 15:55
科技部部长阴和俊首次亮相“部长通道”，干货满满！
 评论 ⋅  2024-03-05 15:50
振华科技：将大力发展第三代半导体并实现SiC SBD系列产品自制
 评论 ⋅  2024-03-05 14:13
山东大学郝晓涛团队在有机半导体光伏器件物理研究中取得新进展
 评论 ⋅  2024-03-05 14:05
中瓷电子：已有多款1.6T光模块配套的陶瓷产品处于用户交样阶段
 评论 ⋅  2024-03-05 13:54
东微半导申请氮化镓器件及其制造方法专利，提供一种氮化镓器件
 评论 ⋅  2024-03-05 13:51
科技部部长阴和俊：2023年在量子技术、集成电路、人工智能等领域取得一批重大原创成果
 评论 ⋅  2024-03-05 13:37
助力电子产业高质量互连 2024电子互连技术创新大会（EITIA）圆满落幕
 评论 ⋅  2024-03-05 13:35
广立微：坚定不移地在集成电路成品率领域深耕发展
 评论 ⋅  2024-03-05 13:34
武汉新芯集成电路增资至84.79亿
 评论 ⋅  2024-03-05 13:33
长电科技子公司拟6.24亿美元收购晟碟半导体80%股权
 评论 ⋅  2024-03-05 11:12
顺为贴片电感项目签约
 评论 ⋅  2024-03-05 11:10
国创中心宣布车规功率半导体测试实验室正式投入运营
 评论 ⋅  2024-03-05 11:08
速读政府工作报告
 评论 ⋅  2024-03-05 10:59
国轩高科：BMS产品应用已覆盖商用车、乘用车和储能等领域
 评论 ⋅  2024-03-05 10:59
强华股份集成电路核心装备新材料生产基地项目封顶
 评论 ⋅  2024-03-05 10:57
SIA：全球半导体1月销售额增长15.2% 中国增长26.6%
 评论 ⋅  2024-03-05 10:55
CASA立项《碳化硅单晶生长用等静压石墨》标准
 评论 ⋅  2024-03-04 17:05
扬杰科技申请高封装功率密度的GaNHEMT器件及其制备方法专利
 评论 ⋅  2024-03-04 17:01
蔚来年底预计将建成3310+座换电站和41000+根充电桩
 评论 ⋅  2024-03-04 16:43
总投资超30亿元 三个半导体项目新进展
 评论 ⋅  2024-03-04 16:33
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