春霖沁藏基金设立投向先进智造、集成电路等领域 规模10亿元
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安储科技宣布已完成Pre-A轮融资
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中科际联、博湃半导体等融资进展
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先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
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清溢光电佛山掩膜版生产基地开工
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中科际联完成数千万元A+轮融资
 评论 ⋅  2024-03-19 14:09
银烧结设备供应商博湃半导体完成数亿元A轮融资
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普通高校本科新增24种专业 含大功率半导体科学与工程、智能视觉工程等
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图读中微公司2023年年度报告
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广州大学2024年电信学院集成电路实验室实践教学设备购置项目（CZ2024-0340）招标公告
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我国支持科技创新主要税费优惠政策指引
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苏州集成电路高端材料基地项目取得桩基施工许可证 总投资约100亿元
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聚链协同集智向新 2024电子峰会再度来袭
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长电科技：拟变更21亿元募投资金用于收购晟碟半导体80%股权项目
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西交大科研人员在hBN真空紫外探测器领域取得重要进展
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三菱电机计划近50亿元在熊本新设SiC厂房
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