全球功率半导体龙头闻泰科技：三季报强势翻盘，盈利能力持续提升
 评论 ⋅  2024-10-29 11:19
工信部等六部门部署开展2024年度智能工厂梯度培育行动
 评论 ⋅  2024-10-29 11:17
荣耀“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”专利获授权
 评论 ⋅  2024-10-29 11:02
深科达：拟收购深科达半导体少数股东所持40%的股权
 评论 ⋅  2024-10-29 09:03
两部门发文：做好中央和国家机关新能源汽车推广使用
 评论 ⋅  2024-10-29 09:03
东芝计划到2030年实现两位数的电源芯片市场份额
 评论 ⋅  2024-10-29 08:49
总投资30亿元！盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目喜封金顶
 评论 ⋅  2024-10-28 19:35
青岛平芯CMP抛光材料研发生产基地项目投产
 评论 ⋅  2024-10-28 19:21
苏州敏芯微电子申请力传感器的封装结构及其制造方法专利，解决现有力传感器力传递灵敏度低的问题
 评论 ⋅  2024-10-28 17:54
苏州高视半导体申请基于晶圆检测系统的晶圆检测方法专利，降低晶圆缺陷的检测成本
 评论 ⋅  2024-10-28 17:43
德州仪器扩大氮化镓半导体自有制造规模，产能提升至原来的四倍
 评论 ⋅  2024-10-28 17:37
总投资10亿元，普创先进半导体产业园项目在东莞竣工投产
 评论 ⋅  2024-10-28 17:03
总规模30亿元 青岛市集成电路产业基金落地
 评论 ⋅  2024-10-28 17:02
中芯国际申请光刻机焦距监控相关专利，实现在线焦距监控且对产品晶圆图形影响小
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
晶盛机电8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售
 评论 ⋅  2024-10-28 16:37
华灿光电前三季度实现营收29.53亿元，亏损达3.6亿元
 评论 ⋅  2024-10-28 12:58
蜂巢能源将于2025年1月关闭欧洲业务
 评论 ⋅  2024-10-28 12:58
英特尔宣布扩容英特尔成都封装测试基地
 评论 ⋅  2024-10-28 10:28
一文解开远山氮化镓功率器件实现耐高压的秘密
 评论 ⋅  2024-10-28 10:25
SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩显示应用的激光巨量转移技术
 评论 ⋅  2024-10-28 10:14
打造新材料产业核心集聚区，武汉经开综保区泛半导体产业园启动建设
 评论 ⋅  2024-10-28 09:37
镓仁半导体成功制备VB法(非铱坩埚)2英寸氧化镓单晶
 评论 ⋅  2024-10-27 22:32
SCIENCE CHINA|面向超高像素密度TFT基Micro-LED全彩显示应用的激光巨量转移技术
 评论 ⋅  2024-10-27 22:26
STR China Seminar 2024--仿真模拟研讨会诚邀您参加 | IFWS & SSLCHINA前瞻
 评论 ⋅  2024-10-25 18:01
尼康官宣旗下首款半导体后端工艺用光刻机
 评论 ⋅  2024-10-25 17:09
德州仪器新氮化镓工厂投产
 评论 ⋅  2024-10-25 16:29
金刚石膜取得大突破！
 评论 ⋅  2024-10-25 15:59
华瑞微一期B扩产项目正式启动
 评论 ⋅  2024-10-25 15:42
华海清科“驱动机构的保湿控制方法、晶圆清洗装置、存储介质”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-25 11:01
北方华创“一种进气管的清洗方法及半导体工艺设备”专利公布
 评论 ⋅  2024-10-25 10:54
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