中科大港已资不抵债，将进行破产清算
 评论 ⋅  2024-03-25 17:48
赛微电子拟收购赛莱克斯北京剩余28.5%股权
 评论 ⋅  2024-03-25 15:52
宏微科技取得电动汽车用IGBT或MOSFET版图结构专利，IGBT或MOSFET的芯片尺寸可大大减小
 评论 ⋅  2024-03-25 15:00
华为联合陕西电信完成 5G-A 地铁场景首次验证
 评论 ⋅  2024-03-25 14:39
工信部：截至2月末5G用户占比近五成 千兆用户规模持续扩大
 评论 ⋅  2024-03-25 14:38
山东烟台：支持民间资本在分布式储能、充电桩等清洁能源类领域加大投资力度
 评论 ⋅  2024-03-25 14:03
江西省深入开展国家质量基础设施集成服务基地（光伏新能源）试点建设工作
 评论 ⋅  2024-03-25 10:56
北京大学申请长波长InGaN基发光二极管专利，有利于提高发光多量子阱中的铟并入
 评论 ⋅  2024-03-25 10:36
顺义三代半产业种下“金种子”，长出科技“芯”
 评论 ⋅  2024-03-25 10:13
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 评论 ⋅  2024-03-25 10:02
品牌推荐│百识电子诚邀您相聚CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-03-25 09:46
商务部：中方欢迎各国半导体企业来华投资合作
 评论 ⋅  2024-03-25 09:15
南宁加快培育新质生产力 加速半导体产业聚链成群
 评论 ⋅  2024-03-25 09:06
总投资约3亿元，晋誉达半导体设备新厂房项目奠基
 评论 ⋅  2024-03-23 12:52
SEMICON China 2024逛展体验之产业“气象”观察：变革创新与厚积薄发并存的时代
 评论 ⋅  2024-03-23 09:39
2024功率半导体器件与集成电路会议（CSPSD 2024)定档
 评论 ⋅  2024-03-23 09:12
南砂晶圆计划建设全国最大8英寸碳化硅衬底生产基地
 评论 ⋅  2024-03-22 22:30
四方达：自主研发的MPCVD设备及CVD金刚石工艺已得到批量验证
 评论 ⋅  2024-03-22 17:39
华为公司申请半导体器件及其制备方法专利，降低半导体器件的功率损耗
 评论 ⋅  2024-03-22 17:30
SK海力士将投资超120万亿韩元建设4座晶圆厂 明年3月动工
 评论 ⋅  2024-03-22 17:28
我国将开展放宽科技创新领域外商投资准入试点
 评论 ⋅  2024-03-22 17:18
截至去年12月我国已累计建成5G基站337.7万个
 评论 ⋅  2024-03-22 17:14
商务部：中方欢迎各国半导体企业来华投资合作
 评论 ⋅  2024-03-22 17:11
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 评论 ⋅  2024-03-22 15:43
2024九峰山论坛大会抢先看！国内外院士嘉宾团领衔 超强阵容公布
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喜报 | 2亿多！科友半导体斩获欧洲SiC长订单
 评论 ⋅  2024-03-21 21:50
签约、开工、融资 近期半导体相关项目及企业进展
 评论 ⋅  2024-03-21 19:16
雷军：小米汽车光谷交付中心准备好了
 评论 ⋅  2024-03-21 18:59
劲拓股份：将持续推动产品在IGBT、IC载板、FCBGA等生产制造领域应用
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
美考虑制裁与华为相关中国芯片公司，商务部回应
 评论 ⋅  2024-03-21 17:15
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