安森美：从SiC芯片的制造之旅，看垂直整合的竞争优势
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GSMA：中国5G连接数今年将超10亿
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美光科技西安封装和测试工厂扩建项目破土动工
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中荷双方重点就光刻机输华和加强半导体产业合作等议题深入交换意见
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广电计量申请SiCMOSFET体二极管双极退化试验方法及装置专利，提高了老化效率，加速了双极退化
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芯联集成：全球领先的新一代IGBT器件会在24年下半年量产，大幅提高单位晶圆片的芯片产出数量
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年产50万支 辽宁希泰科技集成电路设备关键零部件项目开工
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