SEMI：2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元 小幅下降1.3%
 评论 ⋅  2024-04-11 09:29
聚焦化合物半导体新赛道，华工科技一批“硬核”新品亮相九峰山论坛
 评论 ⋅  2024-04-10 23:22
全球首片！8寸硅光薄膜铌酸锂光电集成晶圆亮相九峰山论坛
 评论 ⋅  2024-04-10 23:13
英飞凌与安靠宣布共建芯片封测中心
 评论 ⋅  2024-04-10 17:07
近万人参会！2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会在武汉召开
 评论 ⋅  2024-04-10 07:42
昭明半导体年产1亿颗光子集成芯片项目开工
 评论 ⋅  2024-04-09 22:33
2024九峰山论坛暨化合物半导体产业博览会盛大开幕
 评论 ⋅  2024-04-09 21:38
北京大学取得AlGaN基深紫外发光二极管器件结构及其制备方法专利，显著提升器件的光输出功率
 评论 ⋅  2024-04-08 19:10
安建半导体获超2亿元C1轮融资，SiC模块封装产线在建
 评论 ⋅  2024-04-08 19:09
九同方CEO李红：瞄准化合物半导体，登顶！
 评论 ⋅  2024-04-08 18:58
华工科技董事长马新强：武汉有望成为化合物半导体产业的重要基地
 评论 ⋅  2024-04-08 18:49
2024九峰山论坛明日开幕！化合物半导体新赛道，实现多项“全球首创”
 评论 ⋅  2024-04-08 18:13
功率器件公司瑞能半导体旗下项目落地上海徐汇
 评论 ⋅  2024-04-08 14:00
2024九峰山论坛｜吉盛微洪光锡：布局第三代半导体新赛道，是必须要做，也必须做好的事
 评论 ⋅  2024-04-08 12:33
2024九峰山论坛｜ 中国科学院院士刘胜：为化合物半导体应用开拓更多“新赛道”
 评论 ⋅  2024-04-07 21:45
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
 评论 ⋅  2024-04-07 19:21
日本开发在磁场下实现电阻开关效应的半导体器件
 评论 ⋅  2024-04-07 18:23
复杂碳化硅构件激光选区烧结增材制造技术及产业化
 评论 ⋅  2024-04-07 14:20
九峰山实验室主任丁琪超：畅通化合物半导体创新成果转化“高速路”
 评论 ⋅  2024-04-07 13:58
捷捷微电子“一种带有超结结构的屏蔽栅IGBT”专利公布
 评论 ⋅  2024-04-07 13:18
中车中低压功率器件产业化（宜兴）项目一期预计9月部分竣工投产
 评论 ⋅  2024-04-07 13:02
蔚来自研SiC模块C样正式完成下线
 评论 ⋅  2024-04-07 13:01
福建省出台措施促进稀土新材料产业发展 研发推广最高奖励1000万元
 评论 ⋅  2024-04-07 12:47
预计到2025年，陕西第三代半导体产业规模超百亿元
 评论 ⋅  2024-04-05 23:35
小米SU7之碳化硅用量
 评论 ⋅  2024-04-05 23:02
总投资预计200亿！湖北这家6寸SiC项目，即将封顶！
 评论 ⋅  2024-04-04 21:16
斥资逾6亿元！顺义这个第三代半导体项目加速推进
 评论 ⋅  2024-04-04 20:44
免费| CSE 2024专题会：2024世界碳化硅大会日程出炉！
 评论 ⋅  2024-04-04 18:20
品牌推荐│鲁汶仪器与您相约CSE化合物半导体产业博览会
 评论 ⋅  2024-04-04 17:11
免费| CSE 2024专题会：首届传感创新发展论坛日程出炉！
 评论 ⋅  2024-04-04 16:44
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