西安8英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目实现“交地即交证” 总投资45亿元
 评论 ⋅  2024-04-23 17:12
总投资45亿！西安一8寸半导体线，传来喜讯
 评论 ⋅  2024-04-23 17:08
总投资16.8亿元！晶旭半导体二期项目最新进展来了
 评论 ⋅  2024-04-23 17:07
西安8英寸高性能特色工艺半导体生产线项目争2024年建成投产
 评论 ⋅  2024-04-23 17:06
铠铂再助力月芯半导体 CP MES项目顺利验收
 评论 ⋅  2024-04-23 17:05
总投资10亿！赤峰又一项目签约！
 评论 ⋅  2024-04-23 17:05
罗姆旗下SiCrystal与意法半导体新签协议，扩大碳化硅衬底供应
 评论 ⋅  2024-04-23 16:59
东海投资弘蓝半导体基金成立，专注投资射频领域
 评论 ⋅  2024-04-23 16:57
华虹制造（无锡）项目FAB9主厂房全面封顶
 评论 ⋅  2024-04-23 16:56
慕名而行·探芯之旅 | “2024华强电子网德国慕尼黑国际电子展商务考察团”启动招募！
 评论 ⋅  2024-04-23 16:05
科技部、财政部联合发布《国家重点研发计划管理暂行办法》
 评论 ⋅  2024-04-23 15:55
中微公司喜迎第3000台CCP刻蚀设备反应腔付运里程碑
 评论 ⋅  2024-04-23 15:50
CSPSD 2024成都前瞻|温州大学韦文生:3C/4H-SiC异构结场效应器件的构建和模拟
 评论 ⋅  2024-04-23 15:39
14位特邀嘉宾强势坐镇2024电子峰会！
 评论 ⋅  2024-04-23 14:05
CSPSD 2024成都前瞻|苏州纳维科技邀您参加“2024功率半导体器件与集成电路会议”
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6月5-7日，南京见！2024南京国际半导体博览会邀您共赴盛会
 评论 ⋅  2024-04-23 11:26
先普成功完成B轮融资，引领国内气体微污染控制产业发展新征程
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CSPSD 2024成都前瞻|电子科技大学徐跃杭:金刚石半导体器件可靠性新机制
 评论 ⋅  2024-04-23 10:12
CSPSD 2024成都前瞻|芯粤能半导体相奇:大规模碳化硅功率器件制造探索
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CSPSD 2024成都前瞻|西安理工大学王曦：光控型SiC功率器件的理论与实验研究
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CSPSD 2024成都前瞻|上海大学任开琳：一种新型氮化镓基发光高电子迁移率晶体管
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CSPSD 2024成都前瞻|青禾晶元半导体母凤文：先进键合集成技术与应用
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订单价值约2亿美元！世纪金芯斩获日本13万片SiC大单！
 评论 ⋅  2024-04-22 19:39
签约，开工，总投资额近90亿元，这几个半导体项目有新动态
 评论 ⋅  2024-04-22 17:18
新阳硅密完成超亿元B轮融资，专注于半导体湿法制程电镀设备研发
 评论 ⋅  2024-04-22 15:28
《用于零电压软开通电路的GaN HEMT动态导通电阻测试方法》等两项团体标准形成征求意见稿
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TechInsights公布：2023年排名前25名半导体供应商最终排名
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CSPSD 2024成都前瞻|西安电子科技大学何艳静：SiC MOSFET浪涌可靠性的研究
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能华半导体张家港制造中心（二期）项目动工，将新建6英寸GaN外延片产线
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投资60亿！西宁MLED芯片、模组项目开工
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