曾融资数千万元，浙桂半导体进行清算组备案
 评论 ⋅  2024-05-28 09:35
南大光电OLED材料研发中心落成
 评论 ⋅  2024-05-28 09:05
普森美完成数千万元首轮融资，临芯投资与中科创星领投
 评论 ⋅  2024-05-28 09:02
总投资约4亿元，高科激光产业制造基地项目开工建设
 评论 ⋅  2024-05-28 08:53
矽统改组射出三支箭，预计年底前完成收购山东联暻半导体
 评论 ⋅  2024-05-28 08:49
注册资本3440亿元 国家大基金三期成立
 评论 ⋅  2024-05-28 08:29
年产120万片6英寸功率半导体特色工艺晶圆产线9月底试生产
 评论 ⋅  2024-05-27 18:54
投资3亿元！彤程新材子公司半导体芯片抛光垫项目签约金坛
 评论 ⋅  2024-05-27 18:41
吉力电机高端双碳智能电机生产制造项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 18:38
智新半导体第二条生产线预计7月批量投产
 评论 ⋅  2024-05-27 13:48
中科光智半导体封装测试验证公共服务平台项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 12:49
投资约20亿元，重庆新陵微电子特色工艺晶圆产线预计9月底建成
 评论 ⋅  2024-05-27 11:53
关于组织“2024中马建交50周年系列活动-马来西亚数字与绿色商务考察团”的邀请函
 评论 ⋅  2024-05-27 11:20
高纯纳米粉体、硅碳负极材料及装备制造生产基地项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 11:16
吕坚院士团队 l 3D打印莫来石增强的碳化硅气凝胶复合材料
 评论 ⋅  2024-05-27 10:26
芯联集成8英寸碳化硅工程批已顺利下线
 评论 ⋅  2024-05-27 09:51
计划投资6000万元，年产1500吨电子焊料项目签约
 评论 ⋅  2024-05-27 09:37
宁德时代洛阳基地二期项目开工
 评论 ⋅  2024-05-27 09:31
微芯新材料年产千吨电子级光刻胶原材料项目动工
 评论 ⋅  2024-05-27 09:17
俄罗斯首台光刻机制造完成：可生产350纳米工艺芯片
 评论 ⋅  2024-05-27 08:59
2024北京（国际）第三代半导体创新发展论坛即将举办
 评论 ⋅  2024-05-27 08:51
总投资50亿元，爱矽科技园封测项目正式破土动工
 评论 ⋅  2024-05-27 08:48
越南政策扶持提升芯片制造能力
 评论 ⋅  2024-05-27 08:45
东芝12英寸晶圆功率半导体制造工厂和办公大楼完工！
 评论 ⋅  2024-05-27 08:30
六部门印发《推动文化和旅游领域设备更新实施方案》
 评论 ⋅  2024-05-27 08:20
机构预测：2024年功率半导体晶圆市场规模将同比增长23.4%
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
全球半导体竞争加速区域化重塑
 评论 ⋅  2024-05-27 08:17
北京中电科多台国产减薄机顺利交付
 评论 ⋅  2024-05-24 17:27
炬光科技5亿元泛半导体制程光子项目落户合肥高新区
 评论 ⋅  2024-05-24 16:43
晶盛机电：在功率半导体领域，先后成功研发8英寸及12英寸常压硅外延生长设备并实现销售
 评论 ⋅  2024-05-24 16:40
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