岛津制作所推出全球最高功率蓝色半导体激光光源
 评论 ⋅  2024-06-12 11:54
中国科学家在半导体领域获突破 登上《自然》杂志
 评论 ⋅  2024-06-12 11:42
苏州芯睿首台Aviator 12寸先进封装临时键合(TB)设备顺利出机
 评论 ⋅  2024-06-12 11:34
航天民芯完成了D+轮融资
 评论 ⋅  2024-06-12 11:28
投资超130亿独角兽昆仑芯 北京市人工智能产业投资基金首次出手AI芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 11:02
北极雄芯宣布完成新一轮融资，引入云晖资本
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
顺络电子：一体成型功率电感推出后供不应求
 评论 ⋅  2024-06-12 10:30
美国考虑再出损招，限制中国获取AI芯片技术
 评论 ⋅  2024-06-12 10:10
青岛：全产业链协同创新“破局”家电芯片
 评论 ⋅  2024-06-12 10:09
行业拐点已至？中芯国际、中微公司等半导体板块逆势上扬
 评论 ⋅  2024-06-12 08:32
沪硅产业132亿扩产300mm半导体硅片 携手大基金二期共筑国产大硅片新篇章
 评论 ⋅  2024-06-12 08:31
宇树科技 Unitree G1 9.9万元机器人面世，电机成本分析
 评论 ⋅  2024-06-11 20:37
纳微发布第三代快速碳化硅MOSFETs， 促进AI数据中心功率提升，加快电动汽车充电速度
 评论 ⋅  2024-06-11 17:17
容大感光拟募资2.45亿元建设高端感光线路干膜光刻胶项目
 评论 ⋅  2024-06-11 16:06
厦门先进制造业基金正式设立 总规模100亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:06
路维光电拟募资7.37亿元，将投建半导体掩膜版等项目
 评论 ⋅  2024-06-11 16:04
中科智芯晶圆级先进封装项目签约杭州萧山 计划投资17.5亿元
 评论 ⋅  2024-06-11 16:02
CASICON晶体大会前瞻|南方科技大学刘召军:第三代半导体光电器件与Micro-LED新型显示技术
 评论 ⋅  2024-06-11 16:01
CASICON晶体大会前瞻|中国电科第十三研究所芦伟立：面向特种器件应用的SiC多层超厚外延进展及机遇
 评论 ⋅  2024-06-11 15:47
CASICON晶体大会前瞻|山东大学孙涛：建设公共科研平台，助力晶体产业发展
 评论 ⋅  2024-06-11 15:06
CASICON晶体大会前瞻|西安电子科技大学宋庆文：碳化硅电子器件技术若干新进展
 评论 ⋅  2024-06-11 14:34
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所伍绍腾:基于异质集成晶圆键合技术的硅基材料与器件研究
 评论 ⋅  2024-06-11 14:24
CASICON晶体大会前瞻|中国科学院半导体研究所杨晓光：面向硅光集成的III-V族量子点材料与激光器
 评论 ⋅  2024-06-11 11:28
CASICON晶体大会前瞻|西安交通大学王若铮：MPCVD法生长英寸级单晶金刚石的相关机理探讨
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名古屋大学天野浩团队Nature发文：氮化镓 的2D-Mg掺杂现象
 评论 ⋅  2024-06-11 09:54
江苏路芯半导体项目封顶
 评论 ⋅  2024-06-11 09:42
士兰微：4天获北上资金增持超2.6亿元，高居行业第一
 评论 ⋅  2024-06-09 14:44
富乐德：拟收购关联方杭州之芯半导体公司100%股权
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“国家队”重磅官宣 1.5万亿半导体投资启航
 评论 ⋅  2024-06-09 12:28
60+前沿报告公布！CASICON晶体大会最新演讲嘉宾出炉，精彩抢先看
 评论 ⋅  2024-06-07 22:41
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